[发明专利]一种利用溅镀实现晶圆的物理镀膜设备在审
| 申请号： | 201910998723.8 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110643958A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 吴浪生 | 申请（专利权）人： | 吴浪生 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用溅镀实现晶圆的物理镀膜设备，其结构包括机体、真空镀膜腔体、机头、散热口，机体与机头为一体化，机头上设有用于控制真空镀膜腔体的控制面板，散热口设于机体的下方侧边，真空镀膜腔体的内部设有真空抽吸口、绝缘体、水冷口、电极发射层、溅镀气体入口、镀膜靶材层、正极基底、靶材均分板、拉杆，真空抽吸口与溅镀气体入口对称分布在真空镀膜腔体的两侧，电极发射层中携带有负极与正极基底、靶材均分板、镀膜靶材层正对，本发明靶材首先喷溅在靶材均分板上，利用集材腔、连接通杆与螺旋式均分腔，螺旋式均分腔配合转盘，在高速转动下将靶材均匀扩散在晶圆表面上，避免出现阶梯披覆合作和厚度不均的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 靶材 真空镀膜腔 均分板 溅镀 正极 真空抽吸口 电极发射 气体入口 螺旋式 散热口 镀膜 基底 机头 绝缘体 对称分布 高速转动 厚度不均 晶圆表面 均匀扩散 控制面板 物理镀膜 负极 接通杆 侧边 集材 晶圆 拉杆 披覆 水冷 正对 转盘 一体化 携带 配合 合作 | ||
【主权项】：
1.一种利用溅镀实现晶圆的物理镀膜设备，其结构包括机体（1）、真空镀膜腔体（2）、机头（3）、散热口（4），其特征在于：/n所述机体（1）与机头（3）为一体化，机头（3）上设有用于控制真空镀膜腔体（2）的控制面板，所述散热口（4）设于机体（1）的下方侧边，所述真空镀膜腔体（2）的内部设有真空抽吸口（21）、绝缘体（22）、水冷口（23）、电极发射层（24）、溅镀气体入口（25）、镀膜靶材层（26）、正极基底（27）、靶材均分板（a）、拉杆（b），所述真空抽吸口（21）与溅镀气体入口（25）对称分布在真空镀膜腔体（2）的两侧，所述电极发射层（24）中携带有负极与正极基底（27）、靶材均分板（a）、镀膜靶材层（26）正对，所述镀膜靶材层（26）固定在电极发射层（24）上，在所述电极发射层（24）的两侧设有水冷口（23），所述水冷口（23）与真空镀膜腔体（2）配合间装有绝缘体（22），所述靶材均分板（a）通过拉杆（b）固定。/n
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