[发明专利]一种利用溅镀实现晶圆的物理镀膜设备

权利要求书

1.一种利用溅镀实现晶圆的物理镀膜设备，其结构包括机体（1）、真空镀膜腔体（2）、机头（3）、散热口（4），其特征在于：

所述机体（1）与机头（3）为一体化，机头（3）上设有用于控制真空镀膜腔体（2）的控制面板，所述散热口（4）设于机体（1）的下方侧边，所述真空镀膜腔体（2）的内部设有真空抽吸口（21）、绝缘体（22）、水冷口（23）、电极发射层（24）、溅镀气体入口（25）、镀膜靶材层（26）、正极基底（27）、靶材均分板（a）、拉杆（b），所述真空抽吸口（21）与溅镀气体入口（25）对称分布在真空镀膜腔体（2）的两侧，所述电极发射层（24）中携带有负极与正极基底（27）、靶材均分板（a）、镀膜靶材层（26）正对，所述镀膜靶材层（26）固定在电极发射层（24）上，在所述电极发射层（24）的两侧设有水冷口（23），所述水冷口（23）与真空镀膜腔体（2）配合间装有绝缘体（22），所述靶材均分板（a）通过拉杆（b）固定。

2.根据权利要求1所述的一种利用溅镀实现晶圆的物理镀膜设备，其特征在于：所述拉杆（b）呈斜向45°固定在真空镀膜腔体（2）的内表壁。

3.根据权利要求1所述的一种利用溅镀实现晶圆的物理镀膜设备，其特征在于：所述靶材均分板（a）的中心凸起为实心的圆锥状。

4.根据权利要求1或3所述的一种利用溅镀实现晶圆的物理镀膜设备，其特征在于：所述靶材均分板（a）组成有集材腔（a1）、连接通杆（a2）、底盘（a3）、均分扩散盘（a4），所述均分扩散盘（a4）固定在底盘（a3）上，所述集材腔（a1）用连接通杆（a2）固定在底盘（a3）上，并通过连接通杆（a2）与均分扩散盘（a4）、集材腔（a1）三者内部贯通。

5.根据权利要求4所述的一种利用溅镀实现晶圆的物理镀膜设备，其特征在于：所述集材腔（a1）为双腔式，其内腔与外腔之间通过设有的扣合口（a11）固定。

6.根据权利要求4所述的一种利用溅镀实现晶圆的物理镀膜设备，其特征在于：所述均分扩散盘（a4）包括导入口（a41）、转盘（a42）、均分口（a43）、导入通道（a44），所述导入口（a41）与导入通道（a44）焊接在一起，所述转盘（a42）与均分口（a43）同圆心，所述导入口（a41）、导入通道（a44）与均分口（a43）内部相通。

7.根据权利要求6所述的一种利用溅镀实现晶圆的物理镀膜设备，其特征在于：所述转盘（a42）中设有螺旋式均分腔（421），该均分腔（421）与均分口（a43）互通。