[发明专利]用于快速温变的BGA测试插座在审
| 申请号： | 201910992465.2 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110618375A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 候俊马 | 申请（专利权）人： | 天津津航计算技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 11011 中国兵器工业集团公司专利中心 | 代理人： | 周恒 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于BGA芯片测试技术领域，具体涉及一种用于快速温变的BGA测试插座，该插座能够快速相应环境温度变化，从而能够加快BGA芯片高低温变化，减少快速温变测试时间。所述BGA测试插座包括：测试夹具压片、测试夹具底座及整流罩；传统的BGA测试插座与外界接触面积过小，同时气流不能形成很好的环流回路造成的热交换速度过慢，因此，提出了本发明的解决方案，具体是通过改变插座上的夹具提高热交换效率，将传统的测试插座上的盖板改成散热格栅的形式，高速气流可以充分的与芯片和插座进行热交换，提高整体的热交换效率，同时散热格栅侧面通气孔与中间通孔相连，能够形成环流，也能快速使芯片和气流的温度保持一致。 | ||
| 搜索关键词： | 测试插座 插座 热交换 热交换效率 测试夹具 散热格栅 传统的 芯片 夹具 测试技术领域 环境温度变化 高速气流 环流回路 外界接触 温度保持 中间通孔 环流 盖板 高低温 通气孔 整流罩 压片 底座 测试 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种用于快速温变的BGA测试插座，其特征在于，所述BGA测试插座包括：测试夹具压片(1)、测试夹具底座(3)及整流罩(4)；/n其中，所述测试夹具底座(3)水平置于底部；/n在所述测试夹具底座(3)上方，布置所述整流罩(4)将所述测试夹具底座(3)笼罩起来；/n在所述整流罩(4)的笼罩区域内，所述测试夹具底座(3)上部设置被测芯片(2)；/n所述测试夹具压片(1)从上向下将所述被测芯片(2)固定在测试夹具底座(3)上表面。/n
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