[发明专利]用于快速温变的BGA测试插座

权利要求书

1.一种用于快速温变的BGA测试插座，其特征在于，所述BGA测试插座包括：测试夹具压片(1)、测试夹具底座(3)及整流罩(4)；

其中，所述测试夹具底座(3)水平置于底部；

在所述测试夹具底座(3)上方，布置所述整流罩(4)将所述测试夹具底座(3)笼罩起来；

在所述整流罩(4)的笼罩区域内，所述测试夹具底座(3)上部设置被测芯片(2)；

所述测试夹具压片(1)从上向下将所述被测芯片(2)固定在测试夹具底座(3)上表面。

2.如权利要求1所述的用于快速温变的BGA测试插座，其特征在于，所述测试夹具压片(1)上部还设有夹具，用于将测试夹具压片(1)连同被测芯片(2)固定在测试夹具底座(3)上表面。

3.如权利要求2所述的用于快速温变的BGA测试插座，其特征在于，所述整流罩(4)上方开口，接收外部气流，形成恒温气流从上方吹向夹具、测试夹具压片(1)、被测芯片(2)。

4.如权利要求3所述的用于快速温变的BGA测试插座，其特征在于，所述夹具以及测试夹具压片(1)各自的中间部分沿垂直方向开有通孔，用于将外部气流导入到被测芯片(2)表面。

5.如权利要求4所述的用于快速温变的BGA测试插座，其特征在于，所述测试夹具压片(1)底部设置为格栅结构，格栅之间形成多个垂直空间，所述多个垂直空间通过用作水平通道的侧面通气孔相互连接，并最终连接至测试夹具压片(1)沿垂直方向所开的通孔；由此形成为将外部气流导入到被测芯片(2)表面的气流通道。

6.如权利要求5所述的用于快速温变的BGA测试插座，其特征在于，所述格栅结构用于散热。

7.如权利要求6所述的用于快速温变的BGA测试插座，其特征在于，所述用于散热的格栅结构，其侧面通气孔与中间通孔相连，从而形成环流。

8.如权利要求1所述的用于快速温变的BGA测试插座，其特征在于，所述测试夹具压片(1)由有机塑料制成。

9.如权利要求1所述的用于快速温变的BGA测试插座，其特征在于，所述测试夹具压片(1)通过紧固螺丝将被测芯片(2)压在测试夹具底座(3)上。

10.如权利要求1所述的用于快速温变的BGA测试插座，其特征在于，具体测试步骤如下：

步骤1：BGA芯片在做快速温变实验时，首先将被测芯片(2)放入测试夹具底座(3)中；

步骤2：测试夹具压片(1)通过紧固螺丝将被测芯片(2)压在测试夹具底座(3)上，整流罩(4)产生高速恒温气流吹向插座；

步骤3：在BGA插座的夹具及测试夹具压片(1)顶部留一个通孔，方便气流从上面吹入芯片表面；

步骤4：将用于顶住被测芯片(2)的测试夹具压片(1)做成格栅，这样方便气流经过和被测芯片(2)热交换后，从侧面吹出测试插座，能够形成良好的热量交换回流，使芯片能够快速的与环境温度保持一致，达到试验测试目的。