[发明专利]用于快速温变的BGA测试插座

说明书

本发明属于BGA芯片测试技术领域，具体涉及一种用于快速温变的BGA测试插座，该插座能够快速相应环境温度变化，从而能够加快BGA芯片高低温变化，减少快速温变测试时间。所述BGA测试插座包括：测试夹具压片、测试夹具底座及整流罩；传统的BGA测试插座与外界接触面积过小，同时气流不能形成很好的环流回路造成的热交换速度过慢，因此，提出了本发明的解决方案，具体是通过改变插座上的夹具提高热交换效率，将传统的测试插座上的盖板改成散热格栅的形式，高速气流可以充分的与芯片和插座进行热交换，提高整体的热交换效率，同时散热格栅侧面通气孔与中间通孔相连，能够形成环流，也能快速使芯片和气流的温度保持一致。

技术领域

本发明属于BGA芯片测试技术领域，具体涉及一种用于快速温变的BGA测试插座，该插座能够快速相应环境温度变化，从而能够加快BGA芯片高低温变化，减少快速温变测试时间。

背景技术

目前传统的高低温BGA测试插座是在插座上方留一个通孔用来外界与芯片进行快速热交换，如图1所示，高低温气流通过插座上的通孔进入插座内部，与高低温气流接触面积很小，无法充分的进行热交换，同时高速气流向狭小的通孔内吹，无法有效的将进行过热交换的空气吹出来。这就造成在芯片做高低温冲击试验时需要保持很长时间才能使芯片到达环境温度，达不到预期快速温度冲击效果，同时延长了测试时间，对人力物力造成浪费。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：如何提供一种用于快速温变的BGA测试插座。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供一种用于快速温变的BGA测试插座，所述BGA测试插座包括：测试夹具压片1、测试夹具底座3及整流罩4；

其中，所述测试夹具底座3水平置于底部；

在所述测试夹具底座3上方，布置所述整流罩4将所述测试夹具底座3笼罩起来；

在所述整流罩4的笼罩区域内，所述测试夹具底座3上部设置被测芯片2；

所述测试夹具压片1从上向下将所述被测芯片2固定在测试夹具底座3上表面。

其中，所述测试夹具压片1上部还设有夹具，用于将测试夹具压片1连同被测芯片2固定在测试夹具底座3上表面。

其中，所述整流罩4上方开口，接收外部气流，形成恒温气流从上方吹向夹具、测试夹具压片1、被测芯片2。

其中，所述夹具以及测试夹具压片1各自的中间部分沿垂直方向开有通孔，用于将外部气流导入到被测芯片2表面。

其中，所述测试夹具压片1底部设置为格栅结构，格栅之间形成多个垂直空间，所述多个垂直空间通过用作水平通道的侧面通气孔相互连接，并最终连接至测试夹具压片1沿垂直方向所开的通孔；由此形成为将外部气流导入到被测芯片2表面的气流通道。

其中，所述格栅结构用于散热。

其中，所述用于散热的格栅结构，其侧面通气孔与中间通孔相连，从而形成环流。

其中，所述测试夹具压片1由有机塑料制成。

其中，所述测试夹具压片1通过紧固螺丝将被测芯片2压在测试夹具底座3上。

其中，具体测试步骤如下：

步骤1：BGA芯片在做快速温变实验时，首先将被测芯片2放入测试夹具底座3中；

步骤2：测试夹具压片1通过紧固螺丝将被测芯片2压在测试夹具底座3上，整流罩4产生高速恒温气流吹向插座；

步骤3：在BGA插座的夹具及测试夹具压片1顶部留一个通孔，方便气流从上面吹入芯片表面；