[发明专利]一种小型化处理器用的芯片冷却装置有效
| 申请号： | 201910991263.6 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110660760B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王晓丹;张峰;吴波;蒲季春;刘洋;陈黎;刘晓;白明顺;王红杰 | 申请（专利权）人： | 航天科工微电子系统研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/373 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 夏琴 |
| 地址： | 610000 四川省成都市天府*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片技术领域，公开了一种小型化处理器用的芯片冷却装置。包括：固定结构和循环冷却装置，所述固定结构的前端具有凸台，所述凸台的外表面与芯片连接，所述凸台的内部为中空结构，所述中空结构采用网栅隔离出两个通道，其中一个通道Ⅰ装有碳泡沫材料，所述碳泡沫材料接触凸台内表面，其中另一个通道Ⅱ与循环冷却装置接通用于冷却液的自循。本方案的结构集成了碳泡沫材料，在较长时间的润湿性，实现长时间下大面积对芯片进行冷却，结合微通道的优势大大的提高了芯片的换热效率；同时将固定结构和循环冷却装置通过腔体连通，并将循环管道安装在循环冷却装置的两侧，有效的减小的整个装置的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 处理 器用 芯片 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1.一种小型化处理器用的芯片冷却装置，其特征在于，包括：固定结构和循环冷却装置，所述固定结构的前端具有凸台，所述凸台的外表面与芯片连接，所述凸台的内部为中空结构，所述中空结构采用网栅隔离出两个通道，其中一个通道Ⅰ装有碳泡沫材料，所述碳泡沫材料接触凸台内表面，其中另一个通道Ⅱ与循环冷却装置接通用于冷却液的自循。/n
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