[发明专利]一种小型化处理器用的芯片冷却装置

说明书

本发明涉及芯片技术领域，公开了一种小型化处理器用的芯片冷却装置。包括：固定结构和循环冷却装置，所述固定结构的前端具有凸台，所述凸台的外表面与芯片连接，所述凸台的内部为中空结构，所述中空结构采用网栅隔离出两个通道，其中一个通道Ⅰ装有碳泡沫材料，所述碳泡沫材料接触凸台内表面，其中另一个通道Ⅱ与循环冷却装置接通用于冷却液的自循。本方案的结构集成了碳泡沫材料，在较长时间的润湿性，实现长时间下大面积对芯片进行冷却，结合微通道的优势大大的提高了芯片的换热效率；同时将固定结构和循环冷却装置通过腔体连通，并将循环管道安装在循环冷却装置的两侧，有效的减小的整个装置的体积。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，特别是一种小型化处理器用的芯片冷却装置。

背景技术

随着互联网技术的发展，尤其是物联网的发展，芯片的存储、运算越来越高、越来越快。对于一些大型的互联网服务器其终端的芯片发热量非常大，一般的风机已经不能满足芯片的散热要求，从提高服务器芯片在工作过程中热交换的效率出发，设计了一种碳泡沫材料风吹冷却的换热装置，该装置在大型服务器基站中具有非常实用的价值。现有的冷却装置中，考虑冷却效果时往往会忽略了冷却装置的体积，这样不利于芯片的小型化发展要求。

结合现有的冷却模式，本文基于上述的情况并基于工程化的实际应用，发明了一种工程化的芯片冷却控制装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，基于工程化的实际应用，本发明提供了一种小型化处理器用的芯片冷却装置。

本发明采用的技术方案如下：一种小型化处理器用的芯片冷却装置，包括：固定结构和循环冷却装置，所述固定结构的前端具有凸台，所述凸台的外表面与芯片连接，所述凸台的内部为中空结构，所述中空结构采用网栅隔离出两个通道，其中一个通道Ⅰ装有碳泡沫材料，所述碳泡沫材料接触凸台内表面，其中另一个通道Ⅱ与循环冷却装置接通用于冷却液的自循。

进一步的，所述凸台的外表面与芯片的连接处涂抹高热导率的硅脂。

进一步的，所述碳泡沫材料颗粒尺寸大于网栅的微通道尺寸。

进一步的，所述循环冷却装置的管道周围用密集的鳍片散热片包围。

进一步的，所述冷却结构的表面设置螺纹孔，所述螺纹孔用于连接散热风扇，所述散热风扇用于为循环冷却装置的管道散热。

进一步的，所述固定结构和芯片接触处在装配时预留公差。

进一步的，所述循环冷却装置的侧面设置了阀门，所述阀门与循环冷却装置的冷却管道接通，用于给循环冷却装置充入冷却液。

进一步的，所述网栅通过螺钉与固定结构固定。

进一步的，所述通道Ⅱ与循环冷却装置的连通处设置密封圈，密封圈安装在固定结构后端的凹槽，所述密封圈的厚度大于密封圈所在的凹槽。

进一步的，所述固定结构采用铝材料。

与现有技术相比，采用上述技术方案的有益效果为：

1)与普通服务器芯片冷却装置相比，本发明集成了碳泡沫材料，能保持较长时间的润湿性，能够在长时间下大面积对芯片进行冷却，结合微通道的优势大大的提高了芯片的换热效率。

2)本发明将固定结构和循环冷却装置通过腔体连通，并将循环管道安装在循环冷却装置的两侧，有效的减小的整个装置的体积，使该产品在工程应用中因为小体积的优点适用范围广。

3)本发明中采用的碳泡沫热导率高、热迁移效率快。

4)本发明因为循环管道在循环冷却装置两个，做出来的冷却产权可以在保证工作效率的情况下具有非常薄的优势。

5)本发明可以用在高能激光由投影、激光雷达等数字处理芯片中。