[发明专利]一种小型化处理器用的芯片冷却装置

权利要求书

1.一种小型化处理器用的芯片冷却装置，其特征在于，包括：固定结构和循环冷却装置，所述固定结构的前端具有凸台，所述凸台的外表面与芯片连接，所述凸台的内部为中空结构，所述中空结构采用网栅隔离出两个通道，其中一个通道Ⅰ装有碳泡沫材料，所述碳泡沫材料接触凸台内表面，其中另一个通道Ⅱ与循环冷却装置接通用于冷却液的自循；所述循环冷却装置的管道周围用密集的鳍片散热片包围，所述管道安装在所述循环冷却装置的两侧；所述循环冷却装置的表面设置螺纹孔，所述螺纹孔用于连接散热风扇，所述散热风扇用于为循环冷却装置的管道散热，所述螺纹孔设置在所述循环冷却装置的背面。

2.如权利要求1所述的小型化处理器用的芯片冷却装置，其特征在于，所述凸台的外表面与芯片的连接处涂抹高热导率的硅脂。

3.如权利要求1所述的小型化处理器用的芯片冷却装置，其特征在于，所述碳泡沫材料颗粒尺寸大于网栅的微通道尺寸。

4.如权利要求1所述的小型化处理器用的芯片冷却装置，其特征在于，所述固定结构和芯片的接触处在装配时预留公差。

5.如权利要求1所述的小型化处理器用的芯片冷却装置，其特征在于，所述循环冷却装置的侧面设置了阀门，所述阀门与循环冷却装置的冷却管道接通，用于给循环冷却装置充入冷却液。

6.如权利要求1所述的小型化处理器用的芯片冷却装置，其特征在于，所述网栅通过螺钉与固定结构固定。

7.如权利要求1所述的小型化处理器用的芯片冷却装置，其特征在于，所述通道Ⅱ与循环冷却装置的连通处设置密封圈，密封圈安装在固定结构后端的凹槽，所述密封圈的厚度大于密封圈所在的凹槽。

8.如权利要求1所述的小型化处理器用的芯片冷却装置，其特征在于，所述固定结构采用铝材料。