[发明专利]半导体子组件和半导体功率模块在审
| 申请号： | 201910987632.4 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN111081667A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 日吉道明;朴星珉 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;甄雁翔 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体子组件和半导体功率模块，其能够具有减小的芯片厚度和减小的热阻。该半导体子组件包括单个或多个半导体芯片，所述半导体芯片具有形成在其下表面上的第一电极，形成在其上表面上的第二电极以及形成在其上表面的一个端部处的多个芯片侧信号电极焊垫。半导体芯片嵌入在嵌入式结构中，并且多个扩展信号电极焊垫相应地连接至芯片侧信号电极焊垫。当在平面上观察时，扩展信号电极焊垫以大于芯片侧信号电极焊垫的尺寸形成在嵌入式基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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