[发明专利]半导体子组件和半导体功率模块

权利要求书

1.一种半导体子组件，其包括：

单个或多个半导体芯片，所述单个或多个半导体芯片具有形成在其下表面上的第一电极、形成在其上表面上的第二电极以及形成在其上表面的一个端部处的多个芯片侧信号电极焊垫；

嵌入式基板，在所述嵌入式基板中嵌入有所述半导体芯片；以及

多个扩展信号电极焊垫，所述多个扩展信号电极焊垫相应地连接至芯片侧信号电极焊垫；

其中，当在平面上观察时，扩展信号电极焊垫以大于芯片侧信号电极焊垫的尺寸形成在嵌入式基板上。

2.根据权利要求1所述的半导体子组件，其中，

用于容纳半导体芯片的开口形成在嵌入式基板中；

第一电极电连接地且热连接地连接至安装在嵌入式基板的整个下表面上的第一电极焊垫，第二电极暴露于半导体芯片的上表面；

芯片侧信号电极焊垫通过安装在嵌入式基板的上表面上的连接布线连接至扩展信号电极焊垫；

第一电极焊垫和扩展信号电极焊垫通过金属电镀形成；

半导体芯片的多个芯片侧信号电极焊垫中的至少一对相邻的芯片侧信号电极焊垫具有连接至包括在形成于嵌入式基板上的第一布线层中的连接布线的第一侧、连接至包括在形成于第一布线层上的第二布线层中的连接布线的第二侧，第一布线层和第二布线层之间插置有绝缘层，包括在第一布线层中的连接布线和包括在第二布线层中的连接布线形成为具有在竖直方向上彼此重叠的区域。

3.根据权利要求1所述的半导体子组件，其中插置，当多个半导体芯片并联连接时，第一电极和第二电极是共用的。

4.一种半导体功率模块，其具有权利要求1所述的半导体子组件，其中：

半导体子组件的第一电极焊垫连接至安装在第一电极焊垫下侧的第一直接铜键合基板的第一电极端子；

第一外部电极端子连接至第一电极端子；

半导体芯片的第二电极连接至安装在第二电极上侧的第二直接铜键合基板的第二电极端子；

第二外部电极端子连接至第二电极端子；

连接至半导体芯片的芯片侧信号电极焊垫的多个扩展信号电极焊垫连接至多个外部信号端子；

当在平面上观察时，通过在第二电极端子与扩展信号电极焊垫之间绝缘以及在第二电极端子与外部信号端子之间绝缘来确保绝缘距离。

5.根据权利要求4所述的半导体功率模块，其中，第一电极焊垫与第一电极端子的连接、第二电极与第二电极端子的连接以及扩展信号电极焊垫与外部信号端子的连接均通过焊接进行。

6.一种半导体功率模块，其具有权利要求2所述的半导体子组件，其中：

半导体子组件的第一电极焊垫连接至安装在第一电极焊垫下侧的第一直接铜键合基板的第一电极端子；

第一外部电极端子连接至第一电极端子；

半导体芯片的第二电极连接至安装在第二电极上侧的第二直接铜键合基板的第二电极端子；

第二外部电极端子连接至第二电极端子；

连接至半导体芯片的芯片侧信号电极焊垫的多个扩展信号电极焊垫连接至多个外部信号端子；

当在平面上观察时，通过在第二电极端子与扩展信号电极焊垫之间绝缘以及在第二电极端子与外部信号端子之间绝缘来确保绝缘距离。

7.根据权利要求6所述的半导体功率模块，其中，第一电极焊垫与第一电极端子的连接、第二电极与第二电极端子的连接以及扩展信号电极焊垫与外部信号端子的连接均通过焊接进行。