[发明专利]一种集成芯片封装结构有效
| 申请号： | 201910985670.6 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110739287B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 孙德瑞 | 申请（专利权）人： | 江苏感测通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市海*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成芯片封装结构，本发明的集成芯片封装结构采用布线金属层的加厚部部或者测试焊盘防止布线金属层在裸芯与塑封材料层的交界面的断裂，可以实现封装良品率的提高，且工艺简单，最大程度的控制了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成芯片封装结构，其包括：/n裸芯，在其顶面具有焊盘；/n塑封材料层，覆盖所述裸芯的顶面和侧面；/n通孔，嵌入于所述塑封材料层中且电连接所述焊盘；/n布线金属层，其设置于所述塑封材料层上且电连接所述通孔；/n绝缘层，其覆盖所述布线金属层，且具有露出所述布线金属层的一部分的开口；/n凸块，形成于所述开口中；/n其特征在于，所述布线金属层具有横跨所述裸芯与所述塑封材料层的交界面的加厚部。/n
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