[发明专利]一种集成芯片封装结构有效
| 申请号： | 201910985670.6 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110739287B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 孙德瑞 | 申请（专利权）人： | 江苏感测通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市海*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 封装 结构 | ||
1.一种集成芯片封装结构，其包括：
裸芯，在其顶面具有焊盘；
塑封材料层，覆盖所述裸芯的顶面和侧面；
通孔，嵌入于所述塑封材料层中且电连接所述焊盘；
布线金属层，其设置于所述塑封材料层上且电连接所述通孔；
绝缘层，其覆盖所述布线金属层，且具有露出所述布线金属层的一部分的开口；凸块，形成于所述开口中；
其特征在于，所述布线金属层具有横跨所述裸芯与所述塑封材料层的交界面的加厚部；所述加厚部包括嵌入所述塑封材料层的第一部分，所述第一部分的材质区别于所述布线金属层的其他部分；所述第一部分直接接触所述其他部分，且所述第一部分为绝缘材料，所述绝缘材料为弹性材料，所述弹性材料为橡胶或硅树脂材料。
2.根据权利要求1所述的集成芯片封装结构，其特征在于：还包括凸块下金属层(UBM)，其形成于所述凸块与布线金属层之间。
3.一种集成芯片封装结构，其包括：
裸芯，在其顶面具有焊盘；
塑封材料层，覆盖所述裸芯的顶面和侧面；
通孔，嵌入于所述塑封材料层中且电连接所述焊盘；
布线金属层，其设置于所述塑封材料层上且电连接所述通孔；
绝缘层，其覆盖所述布线金属层，且具有露出所述布线金属层的一部分的开口；凸块，形成于所述开口中；
其特征在于，在所述绝缘层中还具有焊盘，所述焊盘从所述绝缘层中露出且直接物理和电连接所述布线金属层，所述焊盘横跨所述裸芯与所述塑封材料层的交界面，所述凸块和所述焊盘在垂直方向上的投影完全不重合，且所述焊盘用作测试焊盘。
4.根据权利要求3所述的集成芯片封装结构，其特征在于：所述焊盘为硬质金属层，所述硬质金属层为钨。
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