[发明专利]医药片剂及其制造方法和制造装置在审
| 申请号： | 201910983164.3 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110772421A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 前田悦博;木幡安寿 | 申请（专利权）人： | 大塚制药株式会社;大森机械工业株式会社 |
| 主分类号： | A61J3/00 | 分类号： | A61J3/00;A61J3/10;A61K9/44 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种能够将IC芯片准确地供给到药剂粉末的期望位置并防止其移位的片剂制造装置。当定位于模孔内填充的未压缩的药剂粉末的上方时，IC芯片以芯片主体面向下的姿势被定位引导件支撑和保持。通过推杆供给IC芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 药剂粉末 推杆 定位引导件 期望位置 芯片主体 制造装置 未压缩 移位 模孔 填充 姿势 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种医药片剂，其内部包括配备有IC的IC芯片构件，所述医药片剂具有在上下方向上彼此隔离开的第一面和第二面，其中，/n所述第一面形成有刻印或割线，/n所述第二面不形成刻印或割线，或者所述第二面形成有比所述第一面的刻印或割线浅的刻印或割线，以及/n所述IC芯片构件具有基平面和凸部，所述凸部相对于所述基平面在一侧比另一侧突出更多，所述凸部以面向所述第二面的方式配置在所述医药片剂内。/n
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