[发明专利]医药片剂及其制造方法和制造装置在审
| 申请号： | 201910983164.3 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110772421A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 前田悦博;木幡安寿 | 申请（专利权）人： | 大塚制药株式会社;大森机械工业株式会社 |
| 主分类号： | A61J3/00 | 分类号： | A61J3/00;A61J3/10;A61K9/44 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 药剂粉末 推杆 定位引导件 期望位置 芯片主体 制造装置 未压缩 移位 模孔 填充 姿势 支撑 | ||
【权利要求书】：
1.一种医药片剂，其内部包括配备有IC的IC芯片构件，所述医药片剂具有在上下方向上彼此隔离开的第一面和第二面，其中，
所述第一面形成有刻印或割线，
所述第二面不形成刻印或割线，或者所述第二面形成有比所述第一面的刻印或割线浅的刻印或割线，以及
所述IC芯片构件具有基平面和凸部，所述凸部相对于所述基平面在一侧比另一侧突出更多，所述凸部以面向所述第二面的方式配置在所述医药片剂内。
2.根据权利要求1所述的医药片剂，其中，
所述IC芯片构件在厚度方向上的中心位于所述医药片剂在厚度方向上的中心。
3.根据权利要求2所述的医药片剂，其中，
所述IC芯片构件在厚度方向上的中心位于所述第一面与所述第二面之间的中间位置。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的医药片剂，其中，
所述IC芯片构件具有芯片主体安装在圆形的基膜的中心位置的形式。
5.根据权利要求4所述的医药片剂，其中，
所述基膜具有天线功能。
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