[发明专利]医药片剂及其制造方法和制造装置

说明书

本发明的目的是提供一种能够将IC芯片准确地供给到药剂粉末的期望位置并防止其移位的片剂制造装置。当定位于模孔内填充的未压缩的药剂粉末的上方时，IC芯片以芯片主体面向下的姿势被定位引导件支撑和保持。通过推杆供给IC芯片。

本申请是申请号为201380073112.3(对应的国际申请的申请号为PCT/JP2013/084015)、申请日为2013年12月19日、发明名称为“医药片剂及其制造方法和制造装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种医药片剂及其制造方法和制造装置。更具体地，涉及一种含有IC芯片的医药片剂及其制造方法和制造装置。

背景技术

已知有核片剂(core-containing tablet)作为一种在医用品等中使用的片剂。这种有核片剂包括核片(nucleated tablet)和其外周的覆盖部。通常，核片和覆盖部由不同种类的药剂或制剂学的组合物彼此配合组成，核片埋入片剂中心。当核片不在片剂的中心位置时，不仅可能在覆盖部发生损失或龟裂，而且还妨碍表现出期望的药效，或者可能发生预料不到的副作用。如上述，核片的位置可以对有核片剂的质量有很大影响。作为制造这种有核片剂的片剂制造装置，例如，具有如专利文献1公开的转动式有核片剂制造机。

该转动式有核片剂制造机具有以下基本构造：将药剂粉末填充入在沿着高速转动的转动盘的外缘部的圆周以预定间隔设置的多个模孔中，将核片供给到药剂粉末上，进一步将药剂粉末填充到核片上，其后借助于下杵和上杵来压缩成型这些药剂粉末和核片。

在专利文献1公开的装置中，出于将核片定位在片剂中心的目的，设计了供给核片的供给装置。多个板簧(23)径向地或斜径向地安装于传送盘(14)，核片插入销(27)安装于其自由端部并位于传送盘(14)的核片保持部(15)的上方。设置有推下辊(39)，当传送盘(14)的核片保持部(15)与转动盘(5)的模孔(4)彼此重叠时，推下辊(39)与核片插入销(27)的头部(29)接触并将核片插入销(27)的头部(29)向下推。核片被核片插入销(27)在预定时间施力然后落下并供给。如上述，核片插入销(27)的动作时间被设定为核片保持部(15)与模孔(4)重叠的时间，使得落下的核片落在已填充于模孔(4)的药剂粉末的中心。应当注意，括号内的数字是该专利文献的公布文本中记载的附图标记。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4549504号公报

专利文献2：日本特开平第6-115687号公报

专利文献3：日本特许第4591758号公报

发明内容

发明要解决的问题

现在，考虑IC芯片被埋入片剂的含有IC芯片的片剂。含有IC芯片的片剂在IC芯片的外周围具有药剂。假定这个IC芯片为核片，那么料想利用上述传统装置将IC芯片供给到片剂的中心位置。在这种情况下，归因于以下原因，确实难以将IC芯片以高精度供给到合适填充的粉末内的中心。

换言之，例如，如专利文献1的[0023]段记载的“…核片C落在填充在所述模孔4内的药剂粉末第一层P1上”或[0024]段“下落机构自身不大可能发生故障，使得改善了核片C的下落位置的精度和再现性”，核片下落并供给到药剂粉末。因此，当核片替换为IC芯片时，存在IC芯片下落不顺利(smoothly)且落在偏离中心的位置的可能。

此外，例如，当待埋入的IC芯片的形式没有被构造成矩形芯片主体的单体而是被构造成使得芯片主体安装于具有预定形状的膜时，在下落时施加于膜的阻力可能变大，芯片可能不会在维持水平状态的情况下下落，使得芯片可能以倾斜状态设置在药剂粉末的表面上。此外，在以这种方式具有膜的类型的IC芯片的情况下，即使当IC芯片合适地下落到药剂粉末的表面的中心，在随后的移动期间芯片也可能在药剂粉末上滑动，因此可能引起移位。