[发明专利]一种梯度TiC多孔陶瓷的有机模板浸渍成形-无压烧结制备方法有效
| 申请号： | 201910982529.0 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110590367B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 周洋;韩晓楠;冯亦得;刘旭锋;张成;李世波;黄振莺;李翠伟;于文波;翟洪祥 | 申请（专利权）人： | 北京交通大学 |
| 主分类号： | C22C1/08 | 分类号： | C22C1/08;C04B35/56;C04B35/65;C04B38/06 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 杨帅峰 |
| 地址： | 100044 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以TiC、Ti和Mo粉为原料，采用有机模板浸渍成形‑无压烧结工艺制备梯度TiC多孔陶瓷的方法。本方法将TiC粉、Ti粉、Mo粉、去离子水和PVB配制成料浆，通过有机模板浸渍法制备梯度TiC多孔陶瓷坯体，干燥后经无压烧结，得到梯度TiC多孔陶瓷。采用本发明的方法所制备的梯度TiC多孔陶瓷具有孔隙率高、孔径分布均匀、梯度层匹配可调、层间结合紧密、力学性能高等优点。 | ||
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【主权项】：
1.一种采用有机模板浸渍成形-无压烧结工艺制备梯度TiC多孔陶瓷的方法，其特征在于：由不同孔径的聚氨酯海绵组合成有机模板，将TiC粉、Ti粉、Mo粉、去离子水以及PVB以一定的比例混合配制成料浆，将有机模板置于浆料中，通过浸渍获得梯度TiC多孔陶瓷坯体，干燥后在高温下进行无压烧结，得到梯度TiC多孔陶瓷，本方法具体包括如下步骤：/n1)对不同孔径的聚氨酯海绵进行预处理；/n2)将预处理后的不同孔径海绵进行复合，获得梯度有机模板；/n3)称量一定量的TiC粉、Ti粉、Mo粉、去离子水和PVB(聚乙烯醇缩丁醛)，经球磨混合配制成料浆；/n4)将步骤2)制备的有机模板放入步骤3)配制的料浆中进行浸渍，干燥后获得梯度TiC多孔陶瓷坯体；/n5)将步骤4)获得的坯体放入炉中进行烧结，得到梯度TiC多孔陶瓷。/n
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