[发明专利]一种梯度TiC多孔陶瓷的有机模板浸渍成形-无压烧结制备方法

权利要求书

1.一种采用有机模板浸渍成形-无压烧结工艺制备梯度TiC多孔陶瓷的方法，其特征在于：由不同孔径的聚氨酯海绵组合成有机模板，将TiC粉、Ti粉、Mo粉、去离子水以及聚乙烯醇缩丁醛PVB以一定的比例混合配制成料浆，将有机模板置于浆料中，通过浸渍获得梯度TiC多孔陶瓷坯体，干燥后在高温下进行无压烧结，得到梯度TiC多孔陶瓷； 具体包括如下步骤：

1)对不同孔径的聚氨酯海绵进行预处理；

2)将预处理后的不同孔径海绵进行复合，获得梯度有机模板；

3)称量一定量的TiC粉、Ti粉、Mo粉、去离子水和聚乙烯醇缩丁醛PVB，经球磨混合配制成料浆；

4)将步骤2)制备的有机模板放入步骤3)配制的料浆中进行浸渍，干燥后获得梯度TiC多孔陶瓷坯体；

5)将步骤4)获得的坯体放入炉中进行烧结，得到梯度TiC多孔陶瓷。

2.根据权利要求1所述的梯度TiC多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，步骤1)所述聚氨酯海绵，其孔径范围为15PPI～90PPI，其中PPI为Pores Per Inch；所述的预处理为将海绵在浓度为10％的NaOH溶液中浸泡6～24h，之后放置于羟甲基纤维素钠CMC溶液中浸泡12～36小时。

3.根据权利要求1所述的梯度TiC多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：步骤2)所述的梯度有机模板的制备方法为：将不同孔径的聚氨酯海绵通过缝合、胶水粘接或树脂粘接组合在一起。

4.根据权利要求1所述的梯度TiC多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，步骤3)所述料浆中包含如下质量百分数的原料：TiC粉18～40wt％、Ti粉9～20wt％、Mo粉3～5wt％，聚乙烯醇缩丁醛PVB 3～10wt％，余量为去离子水；所述球磨方法为滚筒球磨，球料比为2:1，球磨时间12～24小时。

5.根据权利要求1所述的梯度TiC多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，步骤4)所述浸渍为：将有机模板完全浸入料浆，取出后通过挤压或离心旋转方式排出多余的料浆，重复上述步骤3-5次后，经室温或烘箱加热干燥，获得梯度TiC多孔陶瓷坯体。

6.根据权利要求1所述的梯度TiC多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：步骤5)所述的烧结工艺条件为：烧结温度1600～1800℃，真空或惰性气体保护下保温0.5～3小时。