[发明专利]一种多层镂空软板开盖工艺在审
| 申请号： | 201910978281.0 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110557894A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 文继昌;文永兴;杨书军 | 申请（专利权）人： | 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 44251 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于FPC电路板领域中的工艺，该工艺包含提供双面板、双面板覆盖膜、纯胶膜、覆铜板，双面板覆盖膜上设有与金手指或压屏手指对应的覆盖膜开窗；通过二钻方式贯穿双面板覆盖膜、纯胶膜、覆铜板、双面板形成FPC导通孔，FPC导通孔使得各层线路相连，确保FPC上的各个功能正常使用；在覆铜板上镀铜形成电镀层；在覆铜板和电镀层上蚀刻有与纯胶膜开窗对应的开盖线，所述开盖线相互围合形成废料区；拆除废料区使双面板上金手指图形或压屏手指图形的线路裸露在外，解决现有技术中开盖工艺没有对软板对应设计的问题，并且，本发明的工序得到简化，环境的损伤也得到进一步改善。 | ||
| 搜索关键词： | 双面板 覆盖膜 覆铜板 纯胶 开盖 导通孔 电镀层 废料区 金手指 开窗 压屏 蚀刻 手指图形 镀铜 软板 围合 裸露 损伤 拆除 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种多层镂空软板开盖工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：提供双面板，双面板的表面蚀刻有双层线路图形，所述双层线路图形包含有金手指图形、压屏手指图形中的任意的一种或两种都有；/nS2：在双面板的表面贴有双面板覆盖膜，双面板覆盖膜上设有与金手指或压屏手指对应的覆盖膜开窗；/nS3：双面板覆盖膜上依序贴有纯胶膜、覆铜板，覆铜板，双层区开窗的纯胶膜及内层双面板在纯胶膜的开窗区形成密封空腔；/nS4：通过二钻方式贯穿双面板覆盖膜、纯胶膜、覆铜板、双面板形成FPC导通孔，FPC导通孔使得各层线路相连，确保FPC上的各个功能正常使用；/nS5：在覆铜板上镀铜形成电镀层；/nS6：在覆铜板和电镀层上蚀刻有与纯胶膜开窗对应的开盖线，所述开盖线相互围合形成废料区；/nS7：拆除废料区使双面板上金手指图形或压屏手指图形的线路裸露在外。/n
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