[发明专利]一种多层镂空软板开盖工艺

权利要求书

1.一种多层镂空软板开盖工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供双面板，双面板的表面蚀刻有双层线路图形，所述双层线路图形包含有金手指图形、压屏手指图形中的任意的一种或两种都有；

S2：在双面板的表面贴有双面板覆盖膜，双面板覆盖膜上设有与金手指或压屏手指对应的覆盖膜开窗；

S3：双面板覆盖膜上依序贴有纯胶膜、覆铜板，覆铜板，双层区开窗的纯胶膜及内层双面板在纯胶膜的开窗区形成密封空腔；

S4：通过二钻方式贯穿双面板覆盖膜、纯胶膜、覆铜板、双面板形成FPC导通孔，FPC导通孔使得各层线路相连，确保FPC上的各个功能正常使用；

S5：在覆铜板上镀铜形成电镀层；

S6：在覆铜板和电镀层上蚀刻有与纯胶膜开窗对应的开盖线，所述开盖线相互围合形成废料区；

S7：拆除废料区使双面板上金手指图形或压屏手指图形的线路裸露在外。

2.根据权利要求1所述的一种多层镂空软板开盖工艺，其特征在于，在步骤S1中，双面板设有定位孔靶标，并对定位孔靶标冲压形成定位孔。

3.根据权利要求1所述的一种多层镂空软板开盖工艺，其特征在于，所述覆铜板由PI和铜箔组成。

4.根据权利要求1所述的一种多层镂空软板开盖工艺，其特征在于，在步骤S3后，还需对双面板覆盖膜、纯胶膜、覆铜板、双面板压制固化，使各层之间的连接更紧密。

5.根据权利要求1所述的一种多层镂空软板开盖工艺，其特征在于，S5步骤中，在对FPC导通孔电镀前还需进行黑孔处理，用于电镀铜的进行。

6.根据权利要求1所述的一种多层镂空软板开盖工艺，其特征在于，S6步骤中，所述开盖线的宽度为0.1-0.5MM之间。

7.根据权利要求1所述的一种多层镂空软板开盖工艺，其特征在于：S7步骤中，拆除废料区的方式为通过激光切割，根据开盖线将废料部切除。

8.根据权利要求1所述的一种多层镂空软板开盖工艺，其特征在于：S7步骤中，拆除废料区的方式为手工揭盖，对废料区施压使废料部撕裂。