[发明专利]一种多层镂空软板开盖工艺

说明书

本发明属于FPC电路板领域中的工艺，该工艺包含提供双面板、双面板覆盖膜、纯胶膜、覆铜板，双面板覆盖膜上设有与金手指或压屏手指对应的覆盖膜开窗；通过二钻方式贯穿双面板覆盖膜、纯胶膜、覆铜板、双面板形成FPC导通孔，FPC导通孔使得各层线路相连，确保FPC上的各个功能正常使用；在覆铜板上镀铜形成电镀层；在覆铜板和电镀层上蚀刻有与纯胶膜开窗对应的开盖线，所述开盖线相互围合形成废料区；拆除废料区使双面板上金手指图形或压屏手指图形的线路裸露在外，解决现有技术中开盖工艺没有对软板对应设计的问题，并且，本发明的工序得到简化，环境的损伤也得到进一步改善。

技术领域

本发明涉及FPC电路板领域，尤指一种开盖工艺。

背景技术

经检索发现，FPC电路板是一种柔性电路板，具有自由弯曲、折叠、卷绕、小体积、薄型化、随意移动及伸缩等特点，因此，FPC电路板在电子产品范围中使用十分广泛，大致冰箱、空调内的电路系统，小致手机、连接器内的电路模块。

现有的多层镂空软板为兼顾本体的柔软性和元件区的布线密度，多层镂空软板在设计过程中常采用元件区3-6层，弯折区1-2层线路的布线设计，该设计方式类似于软硬结合板的设计，但又与软硬结合板不一致：多层区采用纯软板材料进行制作，而不采用硬板材料，故FPC在生产过程中对弯折区的保护也就与软硬结合板不一致，不能采用软硬结合板的生产制作工艺进行设计制造，需要设计匹配软板的制作工艺。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种多层镂空板开盖工艺，其主要目的是解决背景技术中开盖工艺没有对软板对应设计的问题。

本发明提供一种多层镂空软板开盖工艺，其次要目的是可以避免使用传统的工艺的流程复杂程度，及避免使用化学沉铜工艺进行电镀，通过黑孔方式的方式代替化学沉铜可以减少对环境的污染。

本发明提供一种多层镂空软板开盖工艺，其又一目的避免外层线路蚀刻时，对内层开窗处的内层电路图形造成破坏。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种多层镂空软板开盖工艺，其特征在于，包括以下步骤：

一种多层镂空软板开盖工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供双面板，双面板的表面蚀刻有双层线路图形，所述双层线路图形包含有金手指图形、压屏手指图形中的任意的一种或两种都有；

S2：在双面板的表面贴有双面板覆盖膜，双面板覆盖膜上设有与金手指或压屏手指对应的覆盖膜开窗；

S3：双面板覆盖膜上依序贴有纯胶膜、覆铜板，覆铜板，双层区开窗的纯胶膜及内层双面板在纯胶膜的开窗区形成密封空腔；

S4：通过二钻方式贯穿双面板覆盖膜、纯胶膜、覆铜板、双面板形成FPC导通孔，FPC导通孔使得各层线路相连，确保FPC上的各个功能正常使用；

S5：在覆铜板上镀铜形成电镀层；

S6：在覆铜板和电镀层上蚀刻有与纯胶膜开窗对应的开盖线，所述开盖线相互围合形成废料区；

S7：拆除废料区使双面板上金手指图形或压屏手指图形的线路裸露在外。

进一步地，在步骤S1中，双面板上设有定位孔靶标，并对定位孔靶标冲压形成定位孔。

进一步地，所述覆铜板由PI和铜箔组成；

进一步地，在步骤S3后，还需对双面板覆盖膜、纯胶膜、覆铜板、双面板压制固化，使各层之间的连接更紧密。

进一步地，S5步骤中，在对FPC导通孔电镀前还需进行黑孔处理，用于电镀铜的进行。

进一步地，S6步骤中，所述开盖线的宽度为0.1-0.5MM之间。