[发明专利]一种晶棒切割装置及方法有效
| 申请号： | 201910973668.7 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110733139B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 郑秉胄 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶棒切割装置及方法，所述晶棒切割装置包括：给进单元，用于固定晶棒并带动所述晶棒沿给进方向移动；加热单元，所述加热单元设置于所述给进单元用于固定晶棒的预设位置两侧，用于加热所述晶棒，且所述加热单元与所述给进单元连接并与所述给进单元同步移动。根据本发明实施例的晶棒切割装置及晶棒切割方法，在晶棒切割前先利用加热单元对晶棒进行加热，可以防止切断初期由于摩擦发热引起的快速膨胀，还可以防止晶棒切割后期摩擦接触面积变小而引起的热收缩现象，确保切割得到的硅片平坦度良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶棒切割装置，其特征在于，包括：/n给进单元，用于固定晶棒并带动所述晶棒沿给进方向移动；/n加热单元，所述加热单元设置于所述给进单元用于固定晶棒的预设位置两侧，用于加热所述晶棒，且所述加热单元与所述给进单元连接并与所述给进单元同步移动。/n
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