[发明专利]一种晶棒切割装置及方法

权利要求书

1.一种晶棒切割装置，其特征在于，包括：

进给单元，用于固定晶棒并带动所述晶棒沿进给方向移动；

加热单元，所述加热单元设置于所述进给单元用于固定晶棒的预设位置两侧，用于加热所述晶棒，且所述加热单元与所述进给单元连接并与所述进给单元同步移动；

所述进给单元内部设置有用于容置所述加热单元的收纳室，所述晶棒切割装置还包括：

升降单元，所述升降单元设置于所述收纳室内并与所述加热单元的一端连接，用于控制所述加热单元沿所述进给方向的反方向移动进入所述收纳室。

2.根据权利要求1所述的晶棒切割装置，其特征在于，所述加热单元包括放热板和供热管路，所述放热板设置于所述进给单元用于固定晶棒的预设位置两侧，所述供热管路均匀铺设于所述放热板内部。

3.根据权利要求2所述的晶棒切割装置，其特征在于，所述加热单元还包括加热器，所述加热器设置于所述进给单元内部并与所述供热管路连接，用于加热传热介质并使所述传热介质在所述供热管路内循环流动。

4.根据权利要求1所述的晶棒切割装置，其特征在于，还包括：

切割单元，所述切割单元位于所述晶棒的进给方向上，所述切割单元包括驱动轮和多根切割线，所述驱动轮用于驱动所述多根切割线移动，以对所述晶棒进行切割。

5.一种晶棒切割方法，应用于如权利要求1-4中任一项所述的晶棒切割装置，其特征在于，包括：

控制加热单元对晶棒进行加热；

控制进给单元带动所述晶棒沿进给方向移动，利用切割单元对所述晶棒进行切割。

6.根据权利要求5所述的晶棒切割方法，其特征在于，控制进给单元带动所述晶棒沿进给方向移动，利用切割单元对所述晶棒进行切割的同时，还包括：

控制升降单元带动所述加热单元沿所述进给方向的反方向移动，使所述加热单元进入收纳室内。