[发明专利]芯片测试用微细同轴插座及其制备方法在审
申请号: | 201910970730.7 | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN110736859A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 施元军;殷岚勇 | 申请(专利权)人: | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 41142 郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 徐志威 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种芯片测试用微细同轴插座及其制备方法,微细同轴插座包括插座母体和插座盖板,所述插座母体和插座盖板内均设置针孔且二者正对设置,所述插座母体和插座盖板内的针孔中插入探针,所述探针的两头插入固定件内的通孔中。本发明在金属管材基体的外围包裹绝缘树脂的同轴圈,并压入插座母体和插座盖板内部的针孔用于固定探针,如此大大降低了同轴插座制作的难度,且降低了同轴测试插座内部针孔和针孔之间的间距。 | ||
搜索关键词: | 针孔 插座盖板 插座母体 同轴插座 微细 探针 测试插座 插入固定 固定探针 金属管材 绝缘树脂 芯片测试 正对设置 同轴圈 通孔 同轴 压入 制备 外围 制作 | ||
【主权项】:
1.一种芯片测试用微细同轴插座,包括插座母体和插座盖板,其特征在于,所述插座母体和插座盖板内均设置针孔且二者正对设置,所述插座母体和插座盖板内的针孔中插入探针,所述探针的两头插入固定件内的通孔中。/n
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