[发明专利]芯片测试用微细同轴插座及其制备方法在审
| 申请号： | 201910970730.7 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110736859A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 施元军;殷岚勇 | 申请（专利权）人： | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 41142 郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 徐志威 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 针孔 插座盖板 插座母体 同轴插座 微细 探针 测试插座 插入固定 固定探针 金属管材 绝缘树脂 芯片测试 正对设置 同轴圈 通孔 同轴 压入 制备 外围 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片测试用微细同轴插座，包括插座母体和插座盖板，其特征在于，所述插座母体和插座盖板内均设置针孔且二者正对设置，所述插座母体和插座盖板内的针孔中插入探针，所述探针的两头插入固定件内的通孔中。
2.根据权利要求1所述的芯片测试用微细同轴插座，其特征在于，所述固定件包括管材基体和绝缘涂层，所述绝缘涂层喷涂在管材基体外侧面。
3.根据权利要求2所述的芯片测试用微细同轴插座，其特征在于，所述管材基体为磷铜管或镍金管。
4.根据权利要求2所述的芯片测试用微细同轴插座，其特征在于，所述绝缘涂层为绝缘树脂。
5.根据权利要求1所述的芯片测试用微细同轴插座，其特征在于，所述插座母体和插座盖板的材质为铝材。
6.一种芯片测试用微细同轴插座的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将管材基体表面喷涂绝缘树脂；
(2)将喷涂完涂层的管材基体切割为所需尺寸；
(3)加工插座母体和插座盖板；
(4)将涂层好的管材基体分别压入插座母体和插座盖板内的针孔中；
(5)将探针插入插座母体中，且探针的一端卡入插座母体外端的管材基体中的通孔内；
(6)将插座盖板扣合在插座母体上，且探针的另一端插入插座盖板外端的管材基体中的通孔内。
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