[发明专利]芯片测试用微细同轴插座及其制备方法

说明书

本发明涉及一种芯片测试用微细同轴插座及其制备方法，微细同轴插座包括插座母体和插座盖板，所述插座母体和插座盖板内均设置针孔且二者正对设置，所述插座母体和插座盖板内的针孔中插入探针，所述探针的两头插入固定件内的通孔中。本发明在金属管材基体的外围包裹绝缘树脂的同轴圈，并压入插座母体和插座盖板内部的针孔用于固定探针，如此大大降低了同轴插座制作的难度，且降低了同轴测试插座内部针孔和针孔之间的间距。

技术领域

本发明涉及芯片测试插座技术领域，具体涉及一种芯片测试用微细同轴插座及其制备方法。

背景技术

传统的同轴插座的芯片间距一般在0.8mm左右，但是随着智能手机的兴起，这就驱使芯片的间距越来越小，达到了最小0.35mm，芯片的Pitch越来越小，而芯片本身功能要求了很高的隔离度，这就给插座同轴结构的制作带来了很大的挑战。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片测试用微细同轴插座及其制备方法，用以解决现有技术中的芯片间距变小对插座同轴结构的加工造成困扰的问题。

本发明提供了一种芯片测试用微细同轴插座，包括插座母体和插座盖板，所述插座母体和插座盖板内均设置针孔且二者正对设置，所述插座母体和插座盖板内的针孔中插入探针，所述探针的两头插入固定件内的通孔中。

进一步的，所述固定件包括管材基体和绝缘涂层，所述绝缘涂层喷涂在管材基体外侧面。

进一步的，所述管材基体为磷铜管或镍金管。

进一步的，所述绝缘涂层为绝缘树脂。

进一步的，所述插座母体和插座盖板的材质为铝材。

本发明另一方面提供一种芯片测试用微细同轴插座的制备方法，包括如下步骤：

(1)将管材基体表面喷涂绝缘树脂；

(2)将喷涂完涂层的管材基体切割为所需尺寸；

(3)加工插座母体和插座盖板；

(4)将涂层好的管材基体分别压入插座母体和插座盖板内的针孔中；

(5)将探针插入插座母体中，且探针的一端卡入插座母体外端的管材基体中的通孔内；

(6)将插座盖板扣合在插座母体上，且探针的另一端插入插座盖板外端的管材基体中的通孔内。

采用上述本发明技术方案的有益效果是：

本发明在金属管材基体的外围包裹绝缘树脂的同轴圈，并压入插座母体和插座盖板内部的针孔用于固定探针，如此大大降低了同轴插座制作的难度，且降低了同轴测试插座内部针孔和针孔之间的间距。

附图说明

图1为本发明芯片测试用微细同轴插座结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-插座母体，2-插座盖板，3-探针，4-管材基体，5-绝缘涂层

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1所示，本发明一种芯片测试用微细同轴插座，包括插座母体1和插座盖板2，所述插座母体1和插座盖板2内均设置针孔且二者正对设置，所述插座母体1和插座盖板2内的针孔中插入探针3，所述探针3的两头插入固定件内的通孔中。