[发明专利]陶瓷结构件的制备方法、陶瓷结构件及电子设备在审
| 申请号： | 201910965071.8 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110757630A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 赵岩峰;邹攀 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B28B11/00 | 分类号： | B28B11/00;B28B11/12;B28B11/24;C04B35/48;C04B35/622;H04M1/02;H04M1/18;H04M1/23 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱志达 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种陶瓷结构件的制备方法、陶瓷结构件及电子设备，陶瓷结构件的制备方法包括如下步骤：获取塑形模具，所述塑形模具具有塑形面，所述塑形面包括曲面；获取陶瓷坯体，将所述陶瓷坯体放置于所述塑形面；加热所述陶瓷坯体，以软化所述陶瓷坯体；使软化后的所述陶瓷坯体在气压差的作用下弯曲并吸附于所述曲面。本申请实施例的陶瓷坯体在热弯成型前不需要预留过多的加工余量，能够极大减少加工成本并提高生产效率。另外，本申请采用气压差的方式使受热软化后的陶瓷坯体产生弯曲可以避免或者减轻陶瓷坯体的表面生成模具印。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷坯体 陶瓷结构件 塑形面 模具 软化 气压差 塑形 制备 申请 电子设备 加工余量 热弯成型 生产效率 受热 吸附 加热 预留 加工 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷结构件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n获取塑形模具，所述塑形模具具有塑形面，所述塑形面包括曲面；/n获取陶瓷坯体，将所述陶瓷坯体放置于所述塑形面；/n加热所述陶瓷坯体，以软化所述陶瓷坯体；以及/n使软化后的所述陶瓷坯体在气压差的作用下弯曲并吸附于所述曲面。/n
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