[发明专利]陶瓷结构件的制备方法、陶瓷结构件及电子设备

说明书

本申请涉及一种陶瓷结构件的制备方法、陶瓷结构件及电子设备，陶瓷结构件的制备方法包括如下步骤：获取塑形模具，所述塑形模具具有塑形面，所述塑形面包括曲面；获取陶瓷坯体，将所述陶瓷坯体放置于所述塑形面；加热所述陶瓷坯体，以软化所述陶瓷坯体；使软化后的所述陶瓷坯体在气压差的作用下弯曲并吸附于所述曲面。本申请实施例的陶瓷坯体在热弯成型前不需要预留过多的加工余量，能够极大减少加工成本并提高生产效率。另外，本申请采用气压差的方式使受热软化后的陶瓷坯体产生弯曲可以避免或者减轻陶瓷坯体的表面生成模具印。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种陶瓷结构件的制备方法、陶瓷结构件及电子设备。

背景技术

陶瓷结构件具有高强度、高光泽、高断裂韧性以及优异的隔热性能而被广泛应用于电子设备的中框和后盖。为了制备陶瓷结构件，通常将混合后的陶瓷浆料经流延、干压、注塑而获得陶瓷毛坯，再将陶瓷毛坯进行排胶、脱脂、烧结而获得陶瓷烧结坯，其中，为了后续能够通过CNC加工得到合适形状和曲率的曲面陶瓷结构件，所获得的陶瓷烧结坯需要预留足够多的加工余量，例如为了制备厚度为0.45mm的陶瓷结构件，陶瓷烧结坯单边需要预留0.3mm的加工余量。由此可见，较多的加工余量将导致较高的加工成本以及较低的生产效率。

发明内容

本申请实施例为解决陶瓷结构件的加工成本较高，生产效率较低的问题，提供一种陶瓷结构件的制备方法，以及利用该制备方法制备的陶瓷结构件及包括该陶瓷结构件的电子设备。

一方面，本申请提供一种陶瓷结构件的制备方法，包括如下步骤：

获取塑形模具，所述塑形模具具有塑形面，所述塑形面包括曲面；

获取陶瓷坯体，将所述陶瓷坯体放置于所述塑形面；

加热所述陶瓷坯体，以软化所述陶瓷坯体；以及

使软化后的所述陶瓷坯体在气压差的作用下弯曲并吸附于所述曲面。

在其中一个实施例中，所述塑形面包括平面，所述曲面与所述平面的边缘连接；在将所述陶瓷坯体放置于所述塑形面的步骤中，使所述陶瓷坯体贴设于所述平面，并使所述陶瓷坯体的边缘与所述曲面相对；在使软化后的所述陶瓷坯体在气压差的作用下弯曲并吸附于所述曲面的步骤中，使软化后的所述陶瓷坯体的边缘在气压差的作用下弯曲并吸附于所述曲面。

在其中一个实施例中，所述塑形模具具有内腔，所述塑形面开设有与所述内腔连通的气孔，所述使软化后的所述陶瓷坯体在气压差的作用下弯曲并吸附于所述曲面的步骤，具体为：

对所述内腔抽真空，以使软化后的所述陶瓷坯体在所述气孔的吸附作用下产生弯曲并吸附于所述曲面。

在其中一个实施例中，所述获取陶瓷坯体，包括如下步骤：

将陶瓷原料粉末与分散剂和粘结剂混合，得到陶瓷浆料；

所述陶瓷浆料经过流延、冲压成型，得到陶瓷生坯；

对所述陶瓷生坯进行排胶脱脂，以去除有机成分；

烧结排胶脱脂后的陶瓷生坯，烧结温度为1300℃-1550℃，得到陶瓷烧结坯；

对所述陶瓷烧结坯进行CNC加工，以得到所述陶瓷坯体。

在其中一个实施例中，所述将陶瓷原料粉末与分散剂和粘结剂进行混合，得到陶瓷浆料的步骤，具体为：

将白色陶瓷原料粉末与分散剂和粘结剂混合，以得到白色陶瓷浆料，其中，所述白色陶瓷原料粉末包括以下质量百分数的成分：0-0.25％氧化铝、1-5％氧化钇以及余量含有氧化铪的氧化锆。

在其中一个实施例中，所述将陶瓷原料粉末与分散剂和粘结剂进行混合，得到陶瓷浆料的步骤，具体为：