[发明专利]一种金刚石微通道Cu基CVD金刚石热沉片及其制备方法有效
| 申请号： | 201910964118.9 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110557936B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王进军 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种金刚石微通道Cu基CVD金刚石热沉片及其制备方法，从下至上依次包括Cu基底、微通孔模板和CVD金刚石薄，Cu基底和微通孔模板之间设置有纳米金刚石颗粒，Cu基底中镶嵌有金刚石微通道阵列，金刚石微通道的直径为0.3～0.5mm，微通道间距2～3mm。本发明散热效果优于Ag、Cu、Al等传统热沉片；微通道Cu基金刚石热沉片散热性能更优；大大提高了微通孔内金刚石的形核密度和生长速率；在微通孔内实现了金刚石薄膜CVD选择生长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 通道 cu cvd 热沉片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金刚石微通道Cu基CVD金刚石热沉片，其特征在于，从下至上依次包括Cu基底(1)、微通孔模板(3)和CVD金刚石薄(4)，Cu基底(1)和微通孔模板(3)之间设置有纳米金刚石颗粒(2)，Cu基底(1)中镶嵌有金刚石微通道阵列，金刚石微通道的直径为0.3～0.5mm，微通道间距2～3mm。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西科技大学，未经陕西科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910964118.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种火电厂自动化控制柜
- 下一篇：有效抑制在BGA组合件的不润湿开口的助焊剂
