[发明专利]一种电路板用高精度基板整平设备及其工作方法有效
| 申请号： | 201910951382.9 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN110641920B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 何雪明 | 申请（专利权）人： | 太仓市何氏电路板有限公司 |
| 主分类号： | B65G23/04 | 分类号： | B65G23/04;B65G23/22;B65G47/52;B65G49/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 刘燕娇 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板用高精度基板整平设备，包括：基座、第一输送带、上料转轮、工作平台、找平机构、整平机构、第二输送带和废品输送带，所述基座上设置有第一输送带，所述第一输送带输出端设置有上料转轮，所述上料转轮一侧设置有工作平台，所述工作平台上设置有找平机构，所述找平机构一侧设置有整平机构，所述工作平台一侧设置有第二输出带，所述第二输出带一侧设置有废品输送带，所述废品输送带输入端设置于第二输送带上；还包括一种电路板用高精度基板整平设备的工作方法；一方面对设备进行了针对性改造，保证了电路板的平整度，另一方面提高了设备的自动化，实现了设备的自动上料、找平、整平和下料，生产效率高，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 高精度 基板整平 设备 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板用高精度基板整平设备，其特征在于：包括：基座（1）、第一输送带（2）、上料转轮（3）、工作平台（4）、找平机构（5）、整平机构（6）、第二输送带（7）和废品输送带（8），所述基座（1）上设置有第一输送带（2），所述第一输送带（2）输出端设置有上料转轮（3），所述上料转轮（3）一侧设置有工作平台（4），所述工作平台（4）上设置有找平机构（5），所述找平机构（5）一侧设置有整平机构（6），所述整平机构（6）设置于工作平台（4）上，所述工作平台（4）一侧设置有第二输出带（7），所述第二输出带（7）一侧设置有废品输送带（8），所述废品输送带（8）输入端设置于第二输送带（7）上。/n
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