[发明专利]一种电路板用高精度基板整平设备及其工作方法

权利要求书

1.一种电路板用高精度基板整平设备，其特征在于：包括：基座（1）、第一输送带（2）、上料转轮（3）、工作平台（4）、找平机构（5）、整平机构（6）、第二输送带（7）和废品输送带（8），所述基座（1）上设置有第一输送带（2），所述第一输送带（2）输出端设置有上料转轮（3），所述上料转轮（3）一侧设置有工作平台（4），所述工作平台（4）上设置有找平机构（5），所述找平机构（5）一侧设置有整平机构（6），所述整平机构（6）设置于工作平台（4）上，所述工作平台（4）一侧设置有第二输送带（7），所述第二输送带（7）一侧设置有废品输送带（8），所述废品输送带（8）输入端设置于第二输送带（7）上；

所述的找平机构（5）包括光电传感器（51）、声波发生器（52）、声波接收器（53）、模/数转换器（54）、第一电磁铁（55）、第二电磁铁（56）和微动开关（57），所述光电传感器（51）设置于工作平台（4）上，所述光电传感器（51）连接有声波发生器（52），所述声波发生器（52）设置于工作平台（4）一侧，所述工作平台（4）另一侧设置有声波接收器（53），所述声波发生器（52）与声波接收器（53）对应，所述声波发生器（52）连接模/数转换器（54），所述模/数转换器（54）连接第一电磁铁（55），所述声波接收器（53）连接模/数转换器（54），所述模/数转换器（54）连接第二电磁铁（56），所述第一电磁铁（55）与第二电磁铁（56）平行设置，所述第一电磁铁（55）与第二电磁铁（56）之间设置有微动开关（57），所述微动开关（57）连接整平机构（6）。

2.根据权利要求1所述的一种电路板用高精度基板整平设备，其特征在于：所述的上料转轮（3）包括支撑座（31）、滚轴（32）、驱动电机（33）、传动链（34）、旋转盘（35）、托架（36）和配重（37），所述支撑座（31）设置于基座（1）顶部，所述支撑座（31）上设置有滚轴（32），所述滚轴（32）与支撑座（31）通过轴承连接，所述滚轴（32）上设置有传动链（34），所述传动链（34）上设置有驱动电机（33），所述驱动电机（33）固定设置于基座（1）内，所述滚轴（32）两端固定设置有旋转盘（35），所述旋转盘（35）外侧设置有托架（36），所述托架（36）与旋转盘（35）通过轴承连接，所述托架（36）设置有多个，所述托架（36）底部设置有配重（37）。

3.根据权利要求2所述的一种电路板用高精度基板整平设备，其特征在于：所述的托架（36）内侧设置有挡圈（38），所述挡圈（38）呈圆环形，所述挡圈（38）固定设置于支撑座（31）上。

4.根据权利要求2所述的一种电路板用高精度基板整平设备，其特征在于：所述的工作平台（4）两侧设置有凹口，所述凹口与托架（36）配合。

5.根据权利要求1所述的一种电路板用高精度基板整平设备，其特征在于：所述的声波发生器（52）采用超声波发声。

6.根据权利要求1所述的一种电路板用高精度基板整平设备，其特征在于：所述的整平机构（6）包括滑轨（61）、滑块（62）、压辊（63）和加热器（64），所述滑轨（61）设置于工作平台（4）上，所述滑轨（61）上设置有滑块（62），所述滑块（62）与滑轨（61）滑动连接，所述滑块（62）上设置有压辊（63），所述压辊（63）与滑块（62）通过轴承连接，所述压辊（63）内部设置有加热器（64），所述加热器（64）本质为发热电阻。

7.根据权利要求6所述的一种电路板用高精度基板整平设备，其特征在于：所述的工作平台（4）上设置有通槽，所述通槽内设置有定位块（65），所述定位块（65）与工作平台（4）之间滑动连接，所述定位块（65）底部设置有气缸，所述定位块（65）顶部呈楔形。

8.根据权利要求1所述的一种电路板用高精度基板整平设备的工作方法，包括上料、找平、整平、下料，其特征在于：具体包括以下步骤：

步骤一：上料，所述第一输送带（2）输送工件至上料转轮（3），所述上料转轮（3）旋转输送至工作平台（4）；

步骤二：找平，所述找平机构（5）确认工件平整度；

步骤三：整平，如找平通过，所述工件送入第二输送带（7），如找平不通过，所述整平机构（6）启动；

步骤四：再找平，所述整平机构（6）整平后，所述找平机构（5）再次确认工件平整度；

步骤五：下料，如再找平通过，所述工件送入第二输送带（7），如再找平不通过，所述工件送入废品输送带（8）。