[发明专利]一种电路板用高精度基板整平设备及其工作方法

说明书

本发明公开了一种电路板用高精度基板整平设备，包括：基座、第一输送带、上料转轮、工作平台、找平机构、整平机构、第二输送带和废品输送带，所述基座上设置有第一输送带，所述第一输送带输出端设置有上料转轮，所述上料转轮一侧设置有工作平台，所述工作平台上设置有找平机构，所述找平机构一侧设置有整平机构，所述工作平台一侧设置有第二输出带，所述第二输出带一侧设置有废品输送带，所述废品输送带输入端设置于第二输送带上；还包括一种电路板用高精度基板整平设备的工作方法；一方面对设备进行了针对性改造，保证了电路板的平整度，另一方面提高了设备的自动化，实现了设备的自动上料、找平、整平和下料，生产效率高，实用性强。

技术领域

本发明属于金加工设备及技术领域，特别涉及一种电路板用高精度基板整平设备及其工作方法。

背景技术

印刷电路板是以绝缘板为基材，切割成一定尺寸，用以代替电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。印刷电路板具有重复性和一致性，极大地减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。特别是在耐弯折性和精密形上的优秀表现，使得PCB板不可替代地应用到高精度仪器上。

进过几十年的发展，PCB行业已成为全球性大行业，近年来，PCB行业是电子元件细分产业中比重最大的行业，为了积极应对下游产品的发展需求，PCB需要逐渐向高密度、高集成、大容量、轻薄化的方向发展。目前，用PP固化胶片做绝缘层的铝基板在平整度方面差，尤其对于较大尺寸的板材，边缘位置很容易产生一定的翘曲，而铝基板发生翘曲后，对后续的加工工序造成诸多不便，比如，在冲压过程中，由于板材翘曲，容易造成冲压尺寸不准确；油墨涂布过程中，造成涂布不均匀的情况。因此，本申请就以上问题，对整平设备进行了创新和改进。

现在的整平设备，主要存在以下几个问题：

1、现在的整平设备大多采用的是通用的整平设备，没有针对电路板的设备，与电路板契合度差，容易出现不合格产品。

2、现在的整平设备大多不具备自动化的能力，上料、找平、整平和下料中需要大量人力，生产效率不高，实用性差。

发明内容

发明目的：为了克服以上不足，本发明的目的是提供一种电路板用高精度基板整平设备及其工作方法，一方面对设备进行了针对性改造，保证了电路板的平整度，另一方面提高了设备的自动化，实现了设备的自动上料、找平、整平和下料，生产效率高，实用性强。

技术方案：为了实现上述目的，本发明提供了一种电路板用高精度基板整平设备，包括：基座、第一输送带、上料转轮、工作平台、找平机构、整平机构、第二输送带和废品输送带，所述基座上设置有第一输送带，所述第一输送带输出端设置有上料转轮，所述上料转轮一侧设置有工作平台，所述工作平台上设置有找平机构，所述找平机构一侧设置有整平机构，所述整平机构设置于工作平台上，所述工作平台一侧设置有第二输送带，所述第二输送带一侧设置有废品输送带，所述废品输送带输入端设置于第二输送带上。

本发明中所述整平设备的设置，其提高了设备的自动化，实现了设备的自动上料、找平、整平和下料，生产效率高，实用性强。

本发明中所述的上料转轮包括支撑座、滚轴、驱动电机、传动链、旋转盘、托架和配重，所述支撑座设置于基座顶部，所述支撑座上设置有滚轴，所述滚轴与支撑座通过轴承连接，所述滚轴上设置有传动链，所述传动链上设置有驱动电机，所述驱动电机固定设置于基座内，所述滚轴两端固定设置有旋转盘，所述旋转盘外侧设置有托架，所述托架与旋转盘通过轴承连接，所述托架设置有多个，所述托架底部设置有配重。

本发明中所述上料转轮的设置，将第一输送带上不规律的上料速度改为规律的上料节奏，减少了人工成本。

本发明中所述的托架内侧设置有挡圈，所述挡圈呈圆环形，所述挡圈固定设置于支撑座上。

本发明中所述挡圈的设置，能够避免工件直接穿过托架掉落。