[发明专利]一种阻焊零净空度的PCB板制备方法在审

专利信息
申请号: 201910951336.9 申请日: 2019-10-08
公开(公告)号: CN110933862A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 倪浩然;兰富民;章宏;郑剑坤 申请(专利权)人: 广合科技(广州)有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 杨树民
地址: 510700 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种阻焊零净空度的PCB板制备方法,包括如下步骤:上料,将基材放置在加工工位,并进行固定;第一次丝印,依次进行已绷网、脱脂、预烘干、曝光、显影、烘干的丝印工艺,其中曝光工艺中采用选择性曝光保留基材开窗区域,完成第一次丝印得到半成品;磨板,采用机械磨刷的工艺对半成品进行模板处理,去除线路表面以及焊盘表面的油墨层,保留线路之间的油墨层;清洗,去除板面杂质;第二次丝印,再次进行已绷网、脱脂、预烘干、曝光、显影、烘干的丝印工艺,将需要遮蔽的区域重新覆盖油墨层;得到零净空度的完成品。避免了阻焊曝光偏位和阻焊上PAD的问题;避免了显影造成的下切过大以及阻焊桥脱落的问题,减少影响电路的因素,降低流程难度。
搜索关键词: 一种 阻焊零 净空 pcb 制备 方法
【主权项】:
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