[发明专利]一种阻焊零净空度的PCB板制备方法

说明书

本发明涉及一种阻焊零净空度的PCB板制备方法，包括如下步骤：上料，将基材放置在加工工位，并进行固定；第一次丝印，依次进行已绷网、脱脂、预烘干、曝光、显影、烘干的丝印工艺，其中曝光工艺中采用选择性曝光保留基材开窗区域，完成第一次丝印得到半成品；磨板，采用机械磨刷的工艺对半成品进行模板处理，去除线路表面以及焊盘表面的油墨层，保留线路之间的油墨层；清洗，去除板面杂质；第二次丝印，再次进行已绷网、脱脂、预烘干、曝光、显影、烘干的丝印工艺，将需要遮蔽的区域重新覆盖油墨层；得到零净空度的完成品。避免了阻焊曝光偏位和阻焊上PAD的问题；避免了显影造成的下切过大以及阻焊桥脱落的问题，减少影响电路的因素，降低流程难度。

技术领域

本发明涉及线路板制备领域，特别是涉及阻焊零净空度的PCB板制备方法。

背景技术

阻焊由固化的油墨层构成，其对于PCB板有着极其重要的意义，能够防止焊锡外溢造成电路短路，同时在进行波峰焊接时可以防止非焊接点被沾污焊锡，并且还可以起到防潮效果保护电路。

但由于当今PCB线路集成度越来越高，阻焊桥(PCB板埋设线路之间的油墨层)可靠性也面临更高的挑战。组焊制备的常规工艺为采用曝光开窗的方式固化指定位置油墨层，再通过显影工艺洗去多余位置油墨层。这种做法存在阻焊曝光偏位和阻焊上PAD的问题。PAD为钢网漏孔对应的部分，在PCB工艺中，一般有铜本色(抗氧化)、银色(喷锡)、金黄色(镀金)，PAD周围是油墨层。与此同时，显影工艺也易造成下切过大的问题，及由此带来的阻焊桥脱落的问题，进而造成的电性能故障。

因此提升PCB板在线路、焊盘等间隙处的阻焊桥可靠性尤为重要。其中评定阻焊桥可靠性的一项重要标准就是构成阻焊桥的油墨层中有无孔洞或残缺。油墨层的孔洞或残缺的空间体积总和采用净空度作为计量单位。制备具有高可靠性能阻焊桥的PCB板，将净空度尽可能缩小甚至达到零净空度是首要解决的技术难题。

发明内容

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种阻焊零净空度的PCB板制备方法，包括如下步骤：

S1、上料，将基材放置在加工工位，并进行固定；

S2、第一次丝印，依次进行已绷网、脱脂、预烘干、曝光、显影、烘干的丝印工艺，其中曝光工艺中采用选择性曝光保留基材开窗区域，完成第一次丝印得到半成品；

S3、磨板，采用机械磨刷的工艺对半成品进行模板处理，去除线路表面以及焊盘表面的油墨层，保留线路之间的油墨层；

S4、清洗，去除板面杂质；

S5、第二次丝印，再次进行已绷网、脱脂、预烘干、曝光、显影、烘干的丝印工艺，将需要遮蔽的区域重新覆盖油墨层；

S6、得到零净空度的完成品。

进一步的，所述S2步骤中，曝光工艺采用选择性曝光，保留板面上的基材开窗区域，对其余板面区域进行曝光固化，使油墨层固化后，过显影线洗去基材开窗处油墨层，烘干后得到半成品。

进一步的，所述S3步骤中，磨刷工艺采用无纺布进行机械打磨。

进一步的，所述S4步骤中，采用超声波水洗工艺去除杂质。

进一步的，所述S2步骤和S5步骤中，所采用丝印工艺中的直接制版法可替换为间接制版法。

进一步的，所述丝印工艺的间接制版法为，首先采用已绷网、脱脂、预烘干的工艺制备上层，其次采用间接菲林、曝光、硬化、显影的工艺制备下层，最后上层与下层贴合并经过烘干、修板和封网得到完成品。