[发明专利]一种阻焊零净空度的PCB板制备方法

权利要求书

1.一种阻焊零净空度的PCB板制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、上料，将基材放置在加工工位，并进行固定；

S2、第一次丝印，依次进行已绷网、脱脂、预烘干、曝光、显影、烘干的丝印工艺，其中曝光工艺中采用选择性曝光保留基材开窗区域，完成第一次丝印得到半成品；

S3、磨板，采用机械磨刷的工艺对半成品进行模板处理，去除线路表面以及焊盘表面的油墨层，保留线路之间的油墨层；

S4、清洗，去除板面杂质；

S5、第二次丝印，再次进行已绷网、脱脂、预烘干、曝光、显影、烘干的丝印工艺，将需要遮蔽的区域重新覆盖油墨层；

S6、得到零净空度的完成品。

2.根据权利要求1所述阻焊零净空度的PCB板制备方法，其特征在于：所述S2步骤中，曝光工艺采用选择性曝光，保留板面上的基材开窗区域，对其余板面区域进行曝光固化，使油墨层固化后，过显影线洗去基材开窗处油墨层，烘干后得到半成品。

3.根据权利要求1所述阻焊零净空度的PCB板制备方法，其特征在于：所述S3步骤中，磨刷工艺采用无纺布进行机械打磨。

4.根据权利要求1所述阻焊零净空度的PCB板制备方法，其特征在于：所述S4步骤中，采用超声波水洗工艺去除杂质。

5.根据权利要求1所述阻焊零净空度的PCB板制备方法，其特征在于：所述S2步骤和S5步骤中，所采用丝印工艺中的直接制版法可替换为间接制版法。

6.根据权利要求5所述阻焊零净空度的PCB板制备方法，其特征在于：所述丝印工艺的间接制版法为，首先采用已绷网、脱脂、预烘干的工艺制备上层，其次采用间接菲林、曝光、硬化、显影的工艺制备下层，最后上层与下层贴合并经过烘干、修板和封网得到完成品。