[发明专利]一种工业控制模块在审
| 申请号： | 201910946846.7 | 申请日： | 2019-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN110647081A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李林利 | 申请（专利权）人： | 北京中嵌凌云电子有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴秀秀 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区吴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种工业控制模块，包括工控模块，工控模块上设有外壳接地焊接点，工控模块上设有芯片、MCU电路模块、时钟晶振电路模块、电源电路模块、RTC时钟电路模块、SPI FLASH电路模块、EEPROM模块和以太网电路模块，MCU电路模块与工控模块芯片电性连接，SPI FLASH电路模块、时钟晶振电路模块和EEPROM模块和工控模块之间电性连接，时钟晶振电路的一侧与工控模块电性连接，SPI FLASH电路包括25Q64芯片，25Q64芯片上引脚7、引脚8和引脚2之间设有电阻，25Q64芯片上的引脚4的一端接地，另一端通过电容与电源连接；本发明只需进行简单的接口电路即可完成相应的硬件开发工作；简洁方便，大大减少了开发成本，缩短开发周期。 | ||
| 搜索关键词： | 工控模块 时钟晶振 芯片 引脚 电路模块 电性连接 电源电路模块 工业控制模块 以太网电路 电源连接 接口电路 开发周期 外壳接地 芯片电性 硬件开发 电容 接地 焊接点 电阻 上引 电路 开发 | ||
【主权项】：
1.一种工业控制模块，其特征在于：包括工控模块，所述工控模块上设有外壳接地焊接点，所述工控模块上设有芯片、MCU电路模块、时钟晶振电路模块、电源电路模块、RTC时钟电路模块、SPI FLASH电路模块、EEPROM模块和以太网电路模块，所述MCU电路模块与工控模块芯片电性连接，所述SPI FLASH电路模块、时钟晶振电路模块和EEPROM模块和工控模块之间电性连接，所述时钟晶振电路的一侧与工控模块电性连接，所述SPI FLASH电路包括25Q64芯片，所述25Q64芯片上引脚7、引脚8和引脚2之间设有电阻，所述25Q64芯片上的引脚4的一端接地，另一端通过电容与电源连接；/n所述EEPROM电路模块包括AT24C64芯片，所述AT24C64芯片的引脚5、引脚6均通过电阻与3.3V电压连接，所述AT24C64芯片上的引脚8直接与3.3V电压连接，所述AT24C64芯片上的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4直接接地；/n所述时钟晶振电路模块包括50Mhz芯片，所述50Mhz芯片的引脚2用于接地，所述50Mhz芯片的引脚4通过电容进行接地；/n所述电源电路模块包括MP1470GJ芯片，所述MP1470GJ芯片引脚2和引脚6之间设有电容，所述MP1470GJ芯片引脚5通过电阻接地。/n
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