[发明专利]一种工业控制模块在审
| 申请号： | 201910946846.7 | 申请日： | 2019-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN110647081A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李林利 | 申请（专利权）人： | 北京中嵌凌云电子有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴秀秀 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区吴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工控模块 时钟晶振 芯片 引脚 电路模块 电性连接 电源电路模块 工业控制模块 以太网电路 电源连接 接口电路 开发周期 外壳接地 芯片电性 硬件开发 电容 接地 焊接点 电阻 上引 电路 开发 | ||
1.一种工业控制模块，其特征在于：包括工控模块，所述工控模块上设有外壳接地焊接点，所述工控模块上设有芯片、MCU电路模块、时钟晶振电路模块、电源电路模块、RTC时钟电路模块、SPI FLASH电路模块、EEPROM模块和以太网电路模块，所述MCU电路模块与工控模块芯片电性连接，所述SPI FLASH电路模块、时钟晶振电路模块和EEPROM模块和工控模块之间电性连接，所述时钟晶振电路的一侧与工控模块电性连接，所述SPI FLASH电路包括25Q64芯片，所述25Q64芯片上引脚7、引脚8和引脚2之间设有电阻，所述25Q64芯片上的引脚4的一端接地，另一端通过电容与电源连接；
所述EEPROM电路模块包括AT24C64芯片，所述AT24C64芯片的引脚5、引脚6均通过电阻与3.3V电压连接，所述AT24C64芯片上的引脚8直接与3.3V电压连接，所述AT24C64芯片上的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4直接接地；
所述时钟晶振电路模块包括50Mhz芯片，所述50Mhz芯片的引脚2用于接地，所述50Mhz芯片的引脚4通过电容进行接地；
所述电源电路模块包括MP1470GJ芯片，所述MP1470GJ芯片引脚2和引脚6之间设有电容，所述MP1470GJ芯片引脚5通过电阻接地。
2.根据权利要求1所述的一种工业控制模块，其特征在于：所述芯片为STM32F1/2/4/7XX系列芯片。
3.根据权利要求1所述的一种工业控制模块，其特征在于：所述以太网电路模块包括DP83848K芯片，所述DP83848K芯片引脚1用于接3.3V电压，所述DP83848K芯片引脚20上连接设有电阻，所述DP83848K芯片引脚33和引脚34通过电阻连接，所述DP83848K芯片24通过电阻与3.3V电压连接，所述DP83848K芯片引脚21和引脚22通过电阻与3.3V电压连接。
4.根据权利要求1所述的一种工业控制模块，其特征在于：所述工控模块的外表面焊接设有屏蔽罩，用于电路器件的屏蔽。
5.根据权利要求1所述的一种工业控制模块，其特征在于：所述工控模块包括96引脚和120引脚两种。
6.根据权利要求1所述的一种工业控制模块，其特征在于：所述MCU电路模块、时钟晶振电路模块、RTC时钟电路模块、SPI FLASH电路模块、EEPROM模块、以太网电路模块与电源电路模块之间电性连接，所述电源电路模块用于各个模块的供电。
7.根据权利要求1所述的一种工业控制模块，其特征在于：所述MCU电路模块包括STM32F1/2/4/7XX系列芯片，所述STM32F1/2/4/7XX系列芯片上的引脚8和引脚9之间设有三极管，所述STM32F1/2/4/7XX系列芯片上的引脚8和引脚9通过电容接地。
8.根据权利要求7所述的一种工业控制模块，其特征在于：所述STM32F1/2/4/7XX系列芯片上的引脚20和引脚21之间设有并联的电容，所述STM32F1/2/4/7XX系列芯片上的引脚50、引脚75、、引脚100、引脚28和引脚11外接3.3V电压。
9.根据权利要求7所述的一种工业控制模块，其特征在于：所述工控模块上设有四组焊接接地点。
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