[发明专利]一种工业控制模块

说明书

本发明公开了一种工业控制模块，包括工控模块，工控模块上设有外壳接地焊接点，工控模块上设有芯片、MCU电路模块、时钟晶振电路模块、电源电路模块、RTC时钟电路模块、SPI FLASH电路模块、EEPROM模块和以太网电路模块，MCU电路模块与工控模块芯片电性连接，SPI FLASH电路模块、时钟晶振电路模块和EEPROM模块和工控模块之间电性连接，时钟晶振电路的一侧与工控模块电性连接，SPI FLASH电路包括25Q64芯片，25Q64芯片上引脚7、引脚8和引脚2之间设有电阻，25Q64芯片上的引脚4的一端接地，另一端通过电容与电源连接；本发明只需进行简单的接口电路即可完成相应的硬件开发工作；简洁方便，大大减少了开发成本，缩短开发周期。

技术领域

本发明涉及工业控制领域，具体是指一种工业控制模块。

背景技术

当前以MCU(STM32F系列ARM)为核心开发工业控制电路遇到很多以下困难：

(1)每次新项目都要重新设计MCU电路、时钟晶振电路、电源电路、RTC时钟电路、SPI FLASH(8MB)电路、EEPROM(8KB)电路、以太网电路以及外围接口电路。电路设计复杂、PCB设计周期加长，延缓整个产品上市时间；

(2)电路经常不稳定，调试困难，经常要二次重新设计。电路的抗干扰性和可靠性大打折扣，严重影响产品的质量。

(3)电路设计复杂意味着在批量生产测试时经常发生很高的不合格率。

(4)对硬件人员要求必须有多年设计工作经验，人力成本高。

(5)对软件设计人员要求同样要有多年工作经验。经常出现软件结构上问题及BUG频出，软件的可继承性及可读性很差。

遇到产品性能和功能升级必须重新设计电路及PCB，相当于重新开发一个新产品，费时费力并增加成本。

因此，一种节约成本的工业控制模块成为整个社会亟待解决的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种工业控制模块，包括工控模块，所述工控模块上设有外壳接地焊接点，所述工控模块上设有芯片、MCU电路模块、时钟晶振电路模块、电源电路模块、RTC时钟电路模块、SPI FLASH电路模块、EEPROM模块和以太网电路模块，所述MCU电路模块与工控模块芯片电性连接，所述SPI FLASH电路模块、时钟晶振电路模块和EEPROM模块和工控模块之间电性连接，所述时钟晶振电路的一侧与工控模块电性连接，所述SPI FLASH电路包括25Q64芯片，所述25Q64芯片上引脚7、引脚8和引脚2之间设有电阻，所述25Q64芯片上的引脚4的一端接地，另一端通过电容与电源连接；

所述EEPROM电路模块包括AT24C64芯片，所述AT24C64芯片的引脚5、引脚6均通过电阻与3.3V电压连接，所述AT24C64芯片上的引脚8直接与3.3V电压连接，所述AT24C64芯片上的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4直接接地；

所述时钟晶振电路模块包括50Mhz芯片，所述50Mhz芯片的引脚2用于接地，所述50Mhz芯片的引脚4通过电容进行接地；

所述电源电路模块包括MP1470GJ芯片，所述MP1470GJ芯片引脚2和引脚6之间设有电容，所述MP1470GJ芯片引脚5通过电阻接地。

进一步地，所述芯片为STM32F1/2/4/7XX系列芯片。

进一步地，所述以太网电路模块包括DP83848K芯片，所述DP83848K芯片引脚1用于接3.3V电压，所述DP83848K芯片引脚20上连接设有电阻，所述DP83848K芯片引脚33和引脚34通过电阻连接，所述DP83848K芯片24通过电阻与3.3V电压连接，所述DP83848K芯片引脚21和引脚22通过电阻与3.3V电压连接。