[发明专利]芯片可靠性测试用老化设备有效

专利信息
申请号: 201910937449.3 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN112578149B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 罗跃浩;黄建军;胡海洋 申请(专利权)人: 苏州联讯仪器有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种芯片可靠性测试用老化设备,包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池,所述箱体中安装有一隔板,此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔,所述测试板的空腔中安装有一与夹具槽对应的散热板,所述加热板置于散热板上;所述驱动电路板两侧均安装有一散热片,此散热片与驱动电路板之间垫有一散热软垫,所述驱动电路板、散热软垫和散热片通过一支架安装在箱体底面;位于驱动腔侧的箱体上安装有若干个排风扇,所述箱体上还开有与排风扇对应的进风孔。本发明该老化设备不仅解决了老化测试过程中,热量累积引起测试温度波动,造成测试精度不佳的问题,还解决了测试过程产生的高温影响到电子元器件正常使用的问题。
搜索关键词: 芯片 可靠性 测试 老化 设备
【主权项】:
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