[发明专利]芯片可靠性测试用老化设备有效
申请号: | 201910937449.3 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN112578149B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 罗跃浩;黄建军;胡海洋 | 申请(专利权)人: | 苏州联讯仪器有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215011 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种芯片可靠性测试用老化设备,包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池,所述箱体中安装有一隔板,此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔,所述测试板的空腔中安装有一与夹具槽对应的散热板,所述加热板置于散热板上;所述驱动电路板两侧均安装有一散热片,此散热片与驱动电路板之间垫有一散热软垫,所述驱动电路板、散热软垫和散热片通过一支架安装在箱体底面;位于驱动腔侧的箱体上安装有若干个排风扇,所述箱体上还开有与排风扇对应的进风孔。本发明该老化设备不仅解决了老化测试过程中,热量累积引起测试温度波动,造成测试精度不佳的问题,还解决了测试过程产生的高温影响到电子元器件正常使用的问题。 | ||
搜索关键词: | 芯片 可靠性 测试 老化 设备 | ||
【主权项】:
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