[发明专利]芯片可靠性测试用老化设备

说明书

本发明公开一种芯片可靠性测试用老化设备，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述箱体中安装有一隔板，此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔，所述测试板的空腔中安装有一与夹具槽对应的散热板，所述加热板置于散热板上；所述驱动电路板两侧均安装有一散热片，此散热片与驱动电路板之间垫有一散热软垫，所述驱动电路板、散热软垫和散热片通过一支架安装在箱体底面；位于驱动腔侧的箱体上安装有若干个排风扇，所述箱体上还开有与排风扇对应的进风孔。本发明该老化设备不仅解决了老化测试过程中，热量累积引起测试温度波动，造成测试精度不佳的问题，还解决了测试过程产生的高温影响到电子元器件正常使用的问题。

技术领域

本发明涉及一种芯片可靠性测试用老化设备，属于芯片测试技术领域。

背景技术

质量和可靠性在一定程度上决定了芯片产品的寿命，而为了确保芯片产品的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要采用老化测试检测芯片，其中，芯片的老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其模拟了芯片运行的整个寿命，从而尽早暴露芯片中的缺陷。

在现有技术中心，为了完成芯片的老化测试，不仅需要对芯片施加电压，还需要为芯片提供特定的温度环境，然而，随着芯片测试数量的增多，需要提供的电能越多、电路更加复杂，测试时，电路元器件会产生大量的热量，这个热量不仅会影响芯片的测试温度，使测试精度降低，其还会累积在测试装置中，对测试装置的使用寿命造成影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片可靠性测试用老化设备，该老化设备不仅解决了老化测试过程中，热量累积引起测试温度波动，造成测试精度不佳的问题，还解决了测试过程产生的高温影响到电子元器件正常使用的问题。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种芯片可靠性测试用老化设备，包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池，所述箱体中安装有一隔板，此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔，所述芯片夹具与测试板安装在测试腔中，所述驱动电路板和电池安装在驱动腔中；

所述芯片夹具包括加热板、芯片载板和芯片电路板，所述芯片载板安装在加热板上并开有供芯片嵌入的芯片槽，所述芯片电路板安装在芯片载板上并具有与芯片电连接的芯片探针，此芯片电路板上还具有与芯片探针电连接的外接触点；

所述测试板上开有若干个夹具槽，所述芯片夹具嵌于此夹具槽中，且所述测试板上安装有一集成电路板，此集成电路板上具有与外接触点电连接的集成探针和与集成探针电连接的测试插头；

所述测试板中具有一与外界连通的空腔，所述夹具槽与空腔连通，且此空腔中安装有一与夹具槽对应的散热板，所述加热板置于散热板上；所述夹具槽四周围有一凸块，此凸块上安装有一延伸至夹具槽上方的挡条，此挡条的后端铰接在凸块顶面，所述散热板与空腔内壁之间安装有一弹性件，此弹性件用于推动散热板与加热板底面贴合、芯片电路板与挡条底面贴合；

所述隔板上安装有一转接电路板，此转接电路板一侧具有一供测试插头插接的测试插口，另一侧具有一驱动插口，所述驱动电路板上具有一与驱动插口配合的驱动插头；

所述驱动电路板两侧均安装有一散热片，此散热片与驱动电路板之间垫有一散热软垫，所述驱动电路板、散热软垫和散热片通过一支架安装在箱体底面，所述散热片与箱体内壁之间留有间隙；位于驱动腔侧的箱体上安装有若干个排风扇，所述箱体上还开有与排风扇对应的进风孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述芯片电路板与加热板电连接并为加热板提供加热电源。

2. 上述方案中，所述夹具槽的数目为2个。

3. 上述方案中，所述散热板的数目与夹具槽的数量对应。

4. 上述方案中，所述散热板为散热鳍片。