[发明专利]芯片可靠性测试用老化设备

权利要求书

1.一种芯片可靠性测试用老化设备，其特征在于：包括安装在箱体（1）中的芯片夹具（2）、测试板（3）、驱动电路板（4）和电池（5），所述箱体（1）中安装有一隔板（11），此隔板（11）将箱体（1）内的空间分隔成一测试腔（12）和驱动腔（13），所述芯片夹具（2）与测试板（3）安装在测试腔（12）中，所述驱动电路板（4）和电池（5）安装在驱动腔（13）中；

所述芯片夹具（2）包括加热板（21）、芯片载板（22）和芯片电路板（23），所述芯片载板（22）安装在加热板（21）上并开有供芯片嵌入的芯片槽（221），所述芯片电路板（23）安装在芯片载板（22）上并具有与芯片电连接的芯片探针（231），此芯片电路板（23）上还具有与芯片探针（231）电连接的外接触点（232）；

所述测试板（3）上开有若干个夹具槽（31），所述芯片夹具（2）嵌于此夹具槽（31）中，且所述测试板（3）上安装有一集成电路板（32），此集成电路板（32）上具有与外接触点（232）电连接的集成探针（321）和与集成探针（321）电连接的测试插头（322）；

所述测试板（3）中具有一与外界连通的空腔（33），所述夹具槽（31）与空腔（33）连通，且此空腔（33）中安装有一与夹具槽（31）对应的散热板（34），所述加热板（21）置于散热板（34）上；所述夹具槽（31）四周围有一凸块（35），此凸块（35）上安装有一延伸至夹具槽（31）上方的挡条（36），此挡条（36）的后端铰接在凸块（35）顶面，所述散热板（34）与空腔（33）内壁之间安装有一弹性件（37），此弹性件（37）用于推动散热板（34）与加热板（21）底面贴合、芯片电路板（23）与挡条（36）底面贴合；

所述隔板（11）上安装有一转接电路板（8），此转接电路板（8）一侧具有一供测试插头（322）插接的测试插口（81），另一侧具有一驱动插口（82），所述驱动电路板（4）上具有一与驱动插口（82）配合的驱动插头（41）；

所述驱动电路板（4）两侧均安装有一散热片（42），此散热片（42）与驱动电路板（4）之间垫有一散热软垫（43），所述驱动电路板（4）、散热软垫（43）和散热片（42）通过一支架（44）安装在箱体（1）底面，所述散热片（42）与箱体（1）内壁之间留有间隙；位于驱动腔（13）侧的箱体（1）上安装有若干个排风扇（9），所述箱体（1）上还开有与排风扇（9）对应的进风孔（91）。

2.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试用老化设备，其特征在于：所述芯片电路板（23）与加热板（21）电连接并为加热板（21）提供加热电源。

3.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试用老化设备，其特征在于：所述夹具槽（31）的数目为2个。

4.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试用老化设备，其特征在于：所述散热板（34）的数目与夹具槽（31）的数量对应。

5.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试用老化设备，其特征在于：所述散热板（34）为散热鳍片。

6.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试用老化设备，其特征在于：所述芯片电路板（23）两端延伸出芯片载板（22），且所述外接触点（232）位于芯片电路板（23）两端的底面，所述集成探针（321）位于夹具槽（31）两端。

7.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试用老化设备，其特征在于：所述散热板（34）上开有多个限位孔（341），位于散热板（34）上方的空腔（33）内壁上安装有一插接于限位孔（341）中的限位杆（342），位于散热板（34）下方的限位杆（342）上具有一限位片（343），所述弹性件（37）为弹簧，此弹簧套在位于散热板（34）与限位片（343）之间的限位杆（342）上。

8.根据权利要求1所述的芯片可靠性测试用老化设备，其特征在于：所述转接电路板（8）上具有一导向杆（83），所述测试插头（322）两侧具有与导向杆（83）配合的导向孔（323）。