[发明专利]一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡在审
| 申请号： | 201910931003.X | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110705675A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 胡建溦;张勇;宋冰义;张大伟 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/50;B23K3/00;B23K1/00 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 于妙卓 |
| 地址： | 102200 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及智能卡技术领域，具体涉及一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡。双界面智能卡生产工艺包括如下步骤，S1，在载板的天线焊接管脚处设置锡膏；S2，将芯片设置在所述载板上，制成双界面模块；S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；S4，对卡基进行铣槽和挑线，露出卡基上的天线；S5，所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，将所述双界面模块和所述卡基连接形成双界面智能卡。本发明的双界面智能卡生产工艺具有生产效率高、节约生产成本，利于产品的大批量生产的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 双界面智能卡 双界面模块 天线 卡基 生产工艺 焊接管 节约生产成本 智能卡技术 生产效率 脚处 挑线 锡膏 铣槽 载板 焊接 芯片 生产 | ||
【主权项】：
1.一种双界面智能卡生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：/nS1，在载板(1)的天线焊接管脚(2)处设置锡膏(3)；/nS2，将芯片(4)设置在所述载板(1)上，制成双界面模块；/nS3，对双界面模块进行铳卡、备胶；/nS4，对卡基(11)进行铣槽和挑线，露出卡基(11)上的天线(5)；/nS5，所述天线(5)和所述天线焊接管脚(2)焊接后，将所述双界面模块和所述卡基(11)连接形成双界面智能卡。/n
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