[发明专利]一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡

权利要求书

1.一种双界面智能卡生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1，在载板(1)的天线焊接管脚(2)处设置锡膏(3)；

S2，将芯片(4)设置在所述载板(1)上，制成双界面模块；

S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；

S4，对卡基(11)进行铣槽和挑线，露出卡基(11)上的天线(5)；

S5，所述天线(5)和所述天线焊接管脚(2)焊接后，将所述双界面模块和所述卡基(11)连接形成双界面智能卡。

2.根据权利要求1所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S1中为，在所述载板(1)的所述天线焊接管脚(2)处印刷锡膏(3)。

3.根据权利要求1或2所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S1中为，在所述载板(1)的芯片焊接管脚(6)和所述天线焊接管脚(2)处印刷锡膏(3)。

4.根据权利要求3所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S2中为，将所述芯片(4)焊接在所述芯片焊接管脚(6)上，并通过回流焊，将所述芯片(4)和所述载板(1)的焊盘焊接。

5.根据权利要求4所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，在所述芯片(4)和所述载板(1)的焊盘焊接后，还将所述载板(1)与所述芯片(4)之间的空隙使用底部填充胶(7)填充，然后加热固化，以形成所述双界面模块。

6.根据权利要求1－5中任一项所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在步骤S1中还包括，在所述载板(1)的盲孔(8)处印刷或不印刷锡膏(3)。

7.根据权利要求1－6中任一项所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在所述步骤S2和所述步骤S3之间还包括，对载板(1)上的双界面模块进行测试，在步骤S3中为，对测试合格的双界面模块进行铳卡、备胶。

8.根据权利要求1－7中任一项所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，在步骤S5中，所述天线(5)和所述天线焊接管脚(2)进行碰焊。

9.根据权利要求8所述的双界面智能卡生产工艺，其特征在于，所述天线(5)和所述天线焊接管脚(2)焊接后，通过热压方式将双界面模块和所述卡基(11)粘结形成双界面智能卡。

10.一种双界面智能卡，其特征在于，包括，

载板(1)，其上设置有芯片焊接管脚(6)和天线焊接管脚(2)；

芯片(4)，其上设有锡球凸点，所述锡球凸点与所述芯片焊接管脚(6)锡焊焊接；

卡基(11)，其上设有天线(5)，所述天线(5)和所述天线焊接管脚(2)锡焊焊接。