[发明专利]一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡

说明书

本发明涉及智能卡技术领域，具体涉及一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡。双界面智能卡生产工艺包括如下步骤，S1，在载板的天线焊接管脚处设置锡膏；S2，将芯片设置在所述载板上，制成双界面模块；S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；S4，对卡基进行铣槽和挑线，露出卡基上的天线；S5，所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，将所述双界面模块和所述卡基连接形成双界面智能卡。本发明的双界面智能卡生产工艺具有生产效率高、节约生产成本，利于产品的大批量生产的优点。

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，具体涉及一种双界面智能卡生产工艺及双界面智能卡。

背景技术

随着经济和信息技术的飞速发展，信息间的交流和传输越来越频繁，不同功能的交流媒介越来越多，包括早期的磁卡和现在广泛使用的接触式智能卡。接触式智能卡具有结构简单、安全性能好、通用性好的特点，但接触式智能卡在接触式传输数据的过程中，由于物理磨损，大大降低了此类智能卡的使用寿命。故人们使用射频识别技术研发了非接触式智能卡，非接触式智能卡避免了物理磨损，使用寿命短的缺点，但在射频干扰严重的场合应用受限，因此结合接触式智能卡和非接触式智能卡的优点的双界面智能卡应运而生。双界面智能卡是一种集成了接触式和非接触式两种通信功能的智能卡，其外形与接触式智能卡一致，具有符合国际标准的金属触点，可以通过接触式连接访问芯片实现接触式数据传输；其内部结构与非接触式智能卡相似，有天线、芯片等模块，可以在一定距离内以射频方式访问芯片实现非接触式传输。目前，在公共交通、城市生活公用收费、出入口管理和加密认证等领域，双界面智能卡得到了广泛应用，取得了非常显著的突破。

目前现有的双界面智能卡使用智能设备生产，生产的步骤为：第一步，双界面模块完成后，在天线焊盘处进行点锡、并磨平，后对双界面模块进行备胶；第二步，在双界面智能卡的卡基的双界面模块的所在处进行铣槽，露出天线的两端线头；第三步，将双界面模块进行铳卡，将单个双界面模块的天线焊盘与卡基上天线焊接，后利用热压的方式将双界面模块上的胶膜融化，最终将双界面模块与双界面卡基粘结在一起。这种生产方式由于采用到了智能化的生产设备，生产效率显著提高，工人劳动量减小，但是在天线焊盘处需要单个点锡，且由于点锡的锡膏处具有坡度，还需要对锡膏处磨平，因此，使用该设备生产仍然具有生产效率低的缺陷。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的设备生产双界面智能卡时生产效率低的缺陷，从而提供一种生产效率高的双界面智能卡生产工艺，及应用该工艺生产的双界面智能卡。

为解决上述问题，本发明的双界面智能卡生产工艺，包括如下步骤：

S1，在载板的天线焊接管脚处设置锡膏；

S2，将芯片设置在所述载板上，制成双界面模块；

S3，对双界面模块进行铳卡、备胶；

S4，对卡基进行铣槽和挑线，露出卡基上的天线；

S5，所述天线和所述天线焊接管脚焊接后，将所述双界面模块和所述卡基连接形成双界面智能卡。

在所述步骤S1中为，在所述载板的所述天线焊接管脚处印刷锡膏。

在所述步骤S1中为，在所述载板的芯片焊接管脚和所述天线焊接管脚处印刷锡膏。

在所述步骤S2中为，将所述芯片焊接在所述芯片焊接管脚上，并通过回流焊，将所述芯片和所述载板的焊盘焊接。

在所述步骤S2中，在所述芯片和所述载板的焊盘焊接后，还将所述载板与所述芯片之间的空隙使用底部填充胶填充，然后加热固化，以形成所述双界面模块。

在步骤S1中还包括，在所述载板的盲孔处印刷或不印刷锡膏。

在所述步骤S2和所述步骤S3之间还包括，对载板上的双界面模块进行测试，在步骤S3中为，对测试合格的双界面模块进行铳卡、备胶。