[发明专利]封装组件及其制造方法、以及降压型变换器的封装组件有效
| 申请号： | 201910927320.4 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110707056B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 代克;危建;颜佳佳 | 申请（专利权）人： | 南京矽力微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210042 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装组件及其制造方法，以及一种降压变换器的封装组件，所述封装组件包括：引线框架；安装于所述引线框架上的晶片，所述晶片的第一表面朝向所述引线框架；电子元件，位于所述晶片第二表面的上方，所述电子元件的通过导电柱连接至所述引线框架，所述晶片的第一表面与第二表面相对；散热结构，位于所述晶片与所述电子元件之间，以用于所述电子元件的散热。通过在电子元件的下方设置所述散热结构，以将所述电子元件的热量导出至外引脚，有效地降低了封装组件的热阻和电子元件的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 及其 制造 方法 以及 降压 变换器 | ||
【主权项】：
1.一种封装组件，包括：/n引线框架；/n晶片，安装于所述引线框架上，所述晶片的第一表面朝向所述引线框架；/n电子元件，位于所述晶片第二表面的上方，所述电子元件通过导电柱连接至所述引线框架，所述晶片的第一表面与第二表面相对；/n散热结构，位于所述晶片与所述电子元件之间，以用于所述电子元件的散热，并且，所述散热结构将所述电子元件和所述晶片物理隔离，以隔离所述电子元件对所述晶片的电子干扰。/n
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