[发明专利]封装组件及其制造方法、以及降压型变换器的封装组件

权利要求书

1.一种封装组件，包括：

晶片，与所述封装组件的外引脚电连接，

电子元件，位于所述晶片的上方，与所述晶片之间电连接，所述电子元件通过导电柱连接至所述封装组件的外引脚；

散热结构，位于所述晶片与所述电子元件之间，以用于所述电子元件的散热，并且，所述散热结构将所述电子元件和所述晶片物理隔离，以隔离所述电子元件对所述晶片的电子干扰，

其中，所述封装组件还包括电子元件的焊盘结构，所述焊盘结构与所述导电柱连接以实现所述电子元件与所述封装的外引脚之间的电连接。

2.根据权利要求1所述的封装组件，其中，所述散热结构的至少部分裸露于所述封装组件外，以将所述电子元件的热量引出。

3.根据权利要求1所述的封装组件，其中，所述散热结构包括位于所述晶片上方的第一部分，以及与所述第一部分相连并向所述封装组件外延伸的第二部分。

4.根据权利要求3所述的封装组件，其中，所述散热结构的第二部分与所述封装组件的外引脚相接触。

5.根据权利要求3所述的封装组件，其中，所述焊盘结构包括金属层和位于所述金属层上的焊接层。

6.根据权利要求5所述的封装组件，其中，设置所述散热结构的第一部分的形状，使之与所述焊盘结构相互隔离，并增加所述散热结构的水平面积。

7.根据权利要求6所述的封装组件，其中，所述散热结构的第一部分设置为位于所述焊盘结构的外围。

8.根据权利要求3所述的封装组件，其中，所述散热结构的第一部分具有一致的厚度。

9.根据权利要求5所述的封装组件，其中，设置所述散热结构的第一部分的厚度，使得所述散热结构的第一部分的中间部分所处的平面高于两侧与所述焊盘结构相邻的部分所处的平面，以防所述焊接层与所述散热结构焊接在一起。

10.根据权利要求9所述的封装组件，其中，所述封装组件还包括一封装体，用于包封所述晶片，所述电子元件和所述散热结构。

11.根据权利要求10所述的封装组件，其中，所述散热结构的第一部分与所述电子元件的下表面相接触。

12.根据权利要求10所述的封装组件，其中，所述散热结构的第一部分的中间部分与所述电子元件的下表面接触。

13.根据权利要求9所述的封装组件，其中，所述封装组件包括用于包封所述晶片和所述散热结构的第一封装体和用于包封所述电子元件的第二封装体。

14.根据权利要求9所述的封装组件，其中，所述封装组件包括用于包封所述晶片和所述散热结构的第一封装体，所述电子元件裸露在外。

15.根据权利要求13或14所述的封装组件，其中，所述散热结构的第一部分与所述电子元件不接触。

16.根据权利要求15所述的封装组件，其中，所述散热结构的第一部分的中间部分与所述金属层位于同一平面。

17.根据权利要求1所述的封装组件，其中，所述散热结构与地电位引脚连接，以增加电子元件的散热。

18.根据权利要求1所述的封装组件，其中，所述电子元件为磁性元件，电阻或电容之一。

19.根据权利要求5所述的封装组件，其中，所述晶片的上表面包括一层绝缘膜，以将所述散热结构和所述焊盘结构与所述晶片绝缘。