[发明专利]封装组件及其制造方法、以及降压型变换器的封装组件

说明书

本发明提供了一种封装组件及其制造方法，以及一种降压变换器的封装组件，所述封装组件包括：引线框架；安装于所述引线框架上的晶片，所述晶片的第一表面朝向所述引线框架；电子元件，位于所述晶片第二表面的上方，所述电子元件的通过导电柱连接至所述引线框架，所述晶片的第一表面与第二表面相对；散热结构，位于所述晶片与所述电子元件之间，以用于所述电子元件的散热。通过在电子元件的下方设置所述散热结构，以将所述电子元件的热量导出至外引脚，有效地降低了封装组件的热阻和电子元件的温度。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种封装组件及其制造方法、以及一种降压型变换器的封装组件。

背景技术

电源模块通常要满足无风条件下工作，绝大多数热量需要通过模块引脚从与其连接的PCB板导出。封装集成的电源模块通常将电感置于晶片晶圆(DIE)上方，导致电感离热沉更远，更不易散热，从而经常导致电源的热点不在晶片上而在电感上。而普通电感的使用温度(125℃)通常会低于晶圆(150℃)，因此进一步限制了电源模块可以处理的功率。

在目前的电源模块中，电感主要是通过电感的两个电极引脚导出，而与电感本体直接接触的均是热导率很低的环氧包封材料。如图1所示。电感11位于晶片12的上方，电感11和晶片12之间的空隙由封装体13填充，因此与电感本体直接接触的是封装体13。然而电感的损耗并非单纯的由线圈112产生，磁芯111也会产生大量损耗。电感本体的热量仅通过两个电极传导(根据电路拓扑不同，在最常用的Buck(降压型变换器)拓扑中有一个电极并不直接连到电源模块出线脚，而是连接到发热的晶圆上)，这对电感本身的散热来讲是很不利的。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种封装组件及其制造方法，在电子元件和晶片之间设置有散热结构，从而解决电子元件本身的散热问题。

根据本发明的一方面，提供一种封装组件，包括：引线框架；晶片，安装于所述引线框架上，所述晶片的第一表面朝向所述引线框架；电子元件，位于所述晶片第二表面的上方，所述电子元件通过导电柱连接至所述引线框架，所述晶片的第一表面与第二表面相对；散热结构，位于所述晶片与所述电子元件之间，以用于所述电子元件的散热，并且，所述散热结构将所述电子元件和所述晶片物理隔离，以隔离所述电子元件对所述晶片的电子干扰。

优选地，所述散热结构的至少部分裸露于所述封装组件外，以将所述电子元件的热量引出。

优选地，所述散热结构包括位于所述晶片第二表面上方的第一部分，以及与所述第一部分相连并向所述封装组件外延伸的第二部分。

优选地，其中，所述散热结构的第二部分与所述引线框架相接触。

优选地，所述封装组件还包括电子元件的焊盘结构，所述焊盘结构包括金属层和位于所述金属层上的焊接层，所述焊盘结构与所述导电柱连接以实现所述电子元件与所述引线框架之间的电连接。

优选地，设置所述散热结构的第一部分的形状，使之与所述焊盘结构相互隔离，并增加所述散热结构的水平面积。

优选地，所述散热结构的第一部分设置为位于所述焊盘结构的外围。

优选地，所述散热结构的第一部分具有一致的厚度。

优选地，设置所述散热结构的第一部分的厚度，使得所述散热结构的第一部分的中间部分所处的平面高于两侧与所述焊盘结构相邻的部分所处的平面，以防所述焊接层与所述散热结构焊接在一起。

优选地，所述封装组件还包括一封装体，用于包封所述晶片，所述电子元件和所述散热结构。

优选地，所述散热结构的第一部分与所述电子元件的下表面相接触。

优选地，所述散热结构的第一部分的中间部分与所述电子元件的下表面接触。