[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201910925653.3 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN111029314B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 大鸟太地 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/04;H01L23/467;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 目的在于提供能够提高分流电阻所产生的热的散热性的技术。半导体装置具备：容器体(1)，其具有开口的空间；半导体芯片(2)、分流电阻(4)及电路图案(5)，它们配置于容器体(1)内的空间内；分隔部件(11)；第1盖部(16a)；以及第2盖部(16b)。分隔部件(11)将容器体(1)的空间分离成第1空间(1e)和第2空间(1f)。第1盖部(16a)覆盖开口中的与第1空间(1e)相对应的部分，第2盖部(16b)覆盖开口中的与第2空间(1f)相对应的部分。第2盖部(16b)形成将第2空间(1f)与容器体(1)外部连通的至少1个孔(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910925653.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：铺路机的乳液加热控制
- 下一篇：一种软件项目的测试方法、装置、设备及存储介质
