[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具备：

容器体，其具有开口的空间；

半导体芯片，其配置于所述容器体内的所述空间内；

分流电阻，其配置于所述空间内，与所述半导体芯片分离；

电路图案，其配置于所述空间内，将所述半导体芯片与所述分流电阻连接；

分隔部件，其将所述容器体的所述空间分离成所述半导体芯片侧的第1空间和所述分流电阻侧的第2空间；

第1封装材料，其配置于所述第1空间内，封装所述半导体芯片；以及

第1盖部和第2盖部，该第1盖部覆盖所述开口中的与所述第1空间相对应的部分，该第2盖部覆盖所述开口中的与所述第2空间相对应的部分，

所述第2盖部形成将所述第2空间与所述容器体外部连通的至少1个孔，

所述半导体装置还具备第2封装材料，该第2封装材料配置于所述第2空间内，封装所述分流电阻，

所述第1封装材料的材质与所述第2封装材料的材质不同，

所述第2封装材料的耐热性比所述第1封装材料高，

在所述第2盖部与所述第2封装材料之间没有设置所述第1封装材料。

2.一种半导体装置，其具备：

容器体，其具有开口的空间；

半导体芯片，其配置于所述容器体内的所述空间内；

分流电阻，其配置于所述空间内，与所述半导体芯片分离；

电路图案，其配置于所述空间内，将所述半导体芯片与所述分流电阻连接；

分隔部件，其将所述容器体的所述空间分离成所述半导体芯片侧的第1空间和所述分流电阻侧的第2空间；

第1封装材料，其配置于所述第1空间内，封装所述半导体芯片；以及

第1盖部和第2盖部，该第1盖部覆盖所述开口中的与所述第1空间相对应的部分，该第2盖部覆盖所述开口中的与所述第2空间相对应的部分，

所述第2盖部形成将所述第2空间与所述容器体外部连通的至少1个孔，

所述至少1个孔形成于除了所述分流电阻的上方以外的位置。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述分流电阻以及所述第2空间内的所述电路图案中的至少一部分被防锈膜覆盖。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述至少1个孔包含俯视观察时的所述第2盖部的一端侧的孔和另一端侧的孔，

剖视观察时的所述第2盖部的上表面的形状与所述第2盖部的下表面的形状不同。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述至少1个孔是配置于所述第2盖部的多个孔。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，

所述多个孔包含狭缝。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，

所述第2盖部具有网眼状的图案，

所述多个孔包含由所述图案规定的孔。

8.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述分隔部件与所述容器体或者所述第1盖部一体化。