[发明专利]包括电容器的半导体器件有效
| 申请号： | 201910921850.8 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110970405B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈纮扬;林天声;邱奕正;林宏洲;陈益民;吴国铭;钟久华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/06 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 陈蒙 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及包括电容器的半导体器件。一种用于功率半导体器件的电容器结构，包括：半导体衬底；隔离绝缘层，该隔离绝缘层具有环形形状并且包括外周边和限定开口区域的内周边的；第一电极，该第一电极被设置在隔离绝缘层上；电介质层，该电介质层被设置在第一电极上；以及第二电极，该第二电极被设置在电介质层上。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电容器 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910921850.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：主觉式验光装置
- 下一篇：半导体结构、器件和生成IC布局图的方法
