[发明专利]量子点器件背板及其制作方法和量子点器件有效

专利信息
申请号: 201910918077.X 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN110635057B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 张爱迪 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/56
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 尚伟净
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了量子点器件背板及其制作方法和量子点器件,该量子点器件背板包括:基板;阴极,所述阴极设置在所述基板的第一表面上;电子传输层,所述电子传输层设置在所述阴极远离所述基板的表面上;连接层,所述连接层设置在所述电子传输层远离所述基板的表面上,且与所述电子传输层之间通过化学键键合;量子点层,所述量子点层设置在所述连接层远离所述基板的表面上,且与所述连接层之间通过化学键键合。该量子点器件背板中,通过连接层使得量子点层通过化学键作用结合到电子传输层上,大大提高了量子点层的附着力,使其结合牢固,不易脱落,保证良好的显示效果,且利于提高加工良率和降低成本。
搜索关键词: 量子 器件 背板 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种量子点器件背板,其特征在于,包括:/n基板;/n阴极,所述阴极设置在所述基板的第一表面上;/n电子传输层,所述电子传输层设置在所述阴极远离所述基板的表面上;/n连接层,所述连接层设置在所述电子传输层远离所述基板的表面上,且与所述电子传输层之间通过化学键键合;/n量子点层,所述量子点层设置在所述连接层远离所述基板的表面上,且与所述连接层之间通过化学键键合。/n
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